近日，中國移動研究院發布了面向R16的2021年度《5G終端芯片及測試儀表新特性產業指數報告》。該報告的發布旨在對當前終端、芯片及測試儀表新特性能力進行評估，從而客觀地展示當前產業發展現狀，服務于產業各方資源，大力推動5G終端芯片及測試儀表新功能的優化，為大眾提供更好地業務體驗，為行業開啟數智新時代打下堅實基礎。

　　自今年5月中國移動發布《終端芯片新需求報告》《終端測試儀表新需求報告》以來，在產業各界的積極努力下，當前終端、芯片及測試儀表已初步滿足部分R16新特性并完成了測試認證。其中既包括了面向消費類終端的終端節電、VoNR、載波聚合/SUL等新特性，也包括了面向行業終端的URLLC、大上行幀結構等新功能。這些新特性有助于終端芯片在ToB和ToC場景下提升終端能力、增強端到端性能，更好地滿足網絡部署和行業需求。同時，作為芯片和終端產品研發測試的關鍵工具，測試儀表也需具備支持R16新特性的能力。本次報告也對當前主流測試儀表對于n28頻段的支持情況及VoNR、載波聚合、大上行幀結構等新特性的支持能力進行了評測，為保障5G終端商用提供強有力的測試支撐。

　　中國移動一直致力于攜手產業界領軍企業進行終端新技術研究和產業推進。本次《5G終端芯片及測試儀表新特性產業指數報告》得到了聯發科技、高通、展銳、三星半導體、大唐聯儀、星河亮點、是德科技、羅德與施瓦茨、安立的大力支持。

　　后續，中國移動將繼續攜手產業合作伙伴，積極推進和引領新技術發展，持續推進5G終端、芯片與測試儀表新特性的測試認證，為用戶提供更好的服務體驗，滿足行業對于5G技術的新需求，共同譜寫5G技術賦能千行百業的新篇章。

　　 轉自：C114通信網