今年第三季度，中國封測企業盈利能力進一步改善。在進入全球封測營收前十的中國大陸企業中，通富微電、天水華天凈利潤翻倍，長電科技前三季度營收超過2020年全年。中國封測業景氣度持續攀升。

　　需求提升與結構改善雙重拉動

　　營收盈利雙重增長，是第三季度中國大陸頭部封測企業季報的關鍵詞。其中，長電科技營業收入81.0億元，同比增長19.3%；凈利潤7.9億元，創歷史同期新高。通富微電營收41.14億元，同比增長49.60%；凈利潤3.02億元，同比增長101.03%。天水華天營收32.48億元，年增47.49%；凈利潤4.15億元，同比增長130.22%。

　　在業績增長的背后，是下游市場需求提升與企業產品結構改善的雙重驅動。

　　產品結構的優化，將改善產品毛利率，提升凈利表現。長電科技首席執行長鄭力表示，2021年下半年以來，長電科技海內外工廠繼續優化大規模量產技術和生產運營效率，不斷擴大先進技術的研發創新投入。

　　在5G建設、消費電子、汽車電子等熱點應用的拉動下，封測企業產能利用率基本維持滿載。

　　通富微電在前三季度業績預告中表示，2021年第三季度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客戶的訂單需求保持旺盛態勢，公司在高性能計算、5G、存儲器、消費類電子、功率器件、工業及汽車電子、顯示驅動等方面的業務持續擴大。公司訂單飽滿，營收規模和經營業績繼續保持增長趨勢。

　　華天在前三季度業績預告中指出，受5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大。

　　“總體來看，封測企業凈利潤表現改善的因素主要包括國內外客戶需求旺盛，訂單飽和，產能保持在高水位，繼而通過規模化生產有效降低成本。同時，產品結構比例調整，使毛利率較高的產品占比提升。”賽迪顧問集成電路產業研究中心高級分析師楊俊剛向《中國電子報》記者表示。

　　先進封裝成為增長點

　　傳統封裝以插裝、貼裝等平面、2D的集成技術為主，隨著處理器對性能、速度、小型化的需求越來越高，以倒裝、2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、SiP（系統級封裝）為代表的先進封裝勢頭強勁。

　　具體來看，先進封裝較傳統封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝將芯片與襯底互聯，縮短了互聯長度，提高了芯片性能和可靠性，同時改善了散熱性能。SiP將不同芯片或模塊以排列或堆疊的方式集成到一個封裝組件中，從而提升了芯片集成度和功能整合的靈活性，并縮短了產品上市周期。

　　先進封裝已經成為封裝技術迭代主要動力。

　　“現階段多數封裝技術發展主要集中于先進封裝領域，如高性能計算芯片與服務器等所需的2.5D/3D IC封裝、高度整合不同維度與線寬大小芯片的SiP、可一次性大面積封裝之FOPLP（面板級封裝）等。至于傳統封裝部分，因本身技術與架構皆屬成熟制程，除了部分材料，如金屬線材、填充膠、封裝襯底與載板等有機會更替外，其余大致維持現狀。”TrendForce集邦咨詢分析師王尊民向《中國電子報》記者指出。

　　對于頭部封測企業，先進封裝已經成為重要的盈利增長點。在今年第三季度，全球封測營收第一的日月光，其營收增長動力就來自先進封裝，凸塊、倒裝、晶圓級封裝、系統級封裝的營收總占比達到36%。

　　先進封裝的發展潛力，也引起了中國大陸封測企業的重視，紛紛加速布局。

　　長電科技于2021年7月推出的面向3D封裝的XDFOI系列產品，為全球從事高性能計算的廣大客戶提供了業界領先的超高密度異構集成解決方案，預計將于2022年下半年完成產品驗證并實現量產。

　　通富微電于9月28日發布的非公開發行股票募集資金計劃投資項目可行性研究報告顯示，其非公開發行所募集的資金將主要用于“存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”“高性能計算產品封裝測試產業化項目”“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”“圓片級封裝類產品擴產項目”和“功率器件封裝測試擴產項目”，以進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力和生產水平。

　　如何進一步提升市場份額

　　雖然中國大陸封測企業在第三季度交出了高增長的答卷，且在全球前十大封測企業中繼續占據三席，但營收和盈利規模與居首的中國臺灣企業日月光仍存在較大差距。財報顯示，日月光投控第三季度合并營收為346.37億元，年增22%。稅后凈利32.59億元，年增111%。

　　日月光的營收規模和盈利表現為何遠高于市場平均水平？楊俊剛表示，首先，日月光一直是封測領域的龍頭企業，產線和技術水平較其他企業優勢明顯。其次，日月光已經對服務進行多次提價，幅度有30%左右，且訂單爆滿。最后，日月光的晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等先進封裝業務占比較高，整體的毛利率水平也高于其他企業。

　　同樣，晶圓代工廠和IDM在封測領域的影響力也不可小覷。英特爾、臺積電、三星都在不斷加碼3D封裝、晶圓級封裝等先進封裝業務，且具備前后道工藝銜接協調的優勢，以提升芯片制造業務的整合度和客戶吸引力。

　　面對來自頭部企業和代工、IDM大廠的競爭，中國大陸封測企業該如何走好高端化路線，持續提升市場競爭力？

　　中國科學院院士劉明曾在演講中表示，基于先進封裝的集成芯片已經成為高性能芯片的首選。根據產品需求選出適配的芯片，再用集成芯片技術整合成產品，能夠滿足未來多樣性市場的需求。在技術創新、技術產業化和生態建設的過程中，產業界需要有很強大的科研實力。從前瞻研究走向市場應用，產業界需要進行再次創新，擁有更多的科學研究積累。底層技術和基礎產業如何堅守并且獲得支持，才是產業走得好、走得穩的重要基礎。

　　在提升盈利表現方面，王尊民表示，委外封測企業現階段的技術發展與資本支出投入，仍無法與芯片代工廠商和IDM大廠比擬，如何掌握通信、PC、車用及IoT等終端市場領域才是營收關鍵。在技術層面，封測廠商需持續與代工廠商、IDM大廠對標。在訂單渠道方面，要積極觀察并掌握市場與產能變化，以承接相關高端封測產品的外溢訂單，持續改善盈利能力。（記者 張心怡）

　　 轉自：中國電子報