在全球 “芯片荒”未有緩解的背景下，臺積電 (TSM.US)繼續交出了一份亮眼的 “季考單”。 10月14日，臺積電公布今年第三季度業績報告。報告期內，公司營收4146.71億新臺幣（約合951億元），市場預期4135.6億新臺幣，同比增長16.3%；凈利潤1563億新臺幣 （約合358億元），高于市場預期1494.73億新臺幣，同比增長13.8%。展望四季度，臺積電預計，第四季度銷售額為154億美元～157億美元，營業利益率估計在39％～41％，符合市場預估的40.3％。

　　臺積電這份亮眼的 “季考單”，為全球 “芯片荒”打入一針 “強心針”。其實，受終端需求持續拉動，以及半導體晶圓和封測產能的持續緊張，擁有擴產能力的半導體巨頭今年紛紛宣布了新的擴產計劃。其中，中國的芯片廠商全面發力，希望在2025年前實現70%的自給率。

　　半導體巨頭企業密集籌劃擴產

　　作為硬科技的最底層、最關鍵的一部分，先進制程芯片是目前各國的 “兵家必爭之地”，因此，美國、日本等多國紛紛向半導體巨頭拋出橄欖枝，希望它們能在當地設廠，以保證芯片供應安全。

　　臺積電總裁魏哲家表示，公司將在日本建一家專業技術晶圓廠，預計2024年底投產。同時，魏哲家還表示，不排除在歐洲等地建造晶圓廠的可能性，可能會考慮與客戶在國外建立合資晶圓廠。此前，有媒體報道，臺積電將與索尼、電裝等日企合作，在日本熊本縣建設20nm邏輯芯片制造廠，總投資額8000億日元。

　　老牌的芯片制造商英特爾 (INTC.US)也表示，計劃在歐洲新建兩座芯片工廠，并有可能進一步擴大規模。而今年3月，英特爾曾宣布將斥資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩家芯片工廠。

　　除此之外，三星電子 (PINK：SSNLF)計劃在美國投資170億美元建設先進制程晶圓廠，生產半導體產品，目前正在尋找美國新芯片工廠的建設地點。格芯宣布，位于美國、新加坡、德國三地12~90nm產線產量將在2022年提升13%，其中，格芯位于新加坡的12英寸芯片廠將增加年產量45萬片。中芯國際 (688981)發布公告稱，已與上海臨港管委會簽訂合作框架協議，將成立合資公司規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，該項目計劃投資約88.7億美元 （約570億元）。

　　綜合來看，今年以來，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際五家晶圓廠商宣布的投資金額累計超過2250億美元。

　　此外，受芯片供需緊張的影響，半導體產業鏈產能持續緊張，景氣度持續高漲，半導體芯片已經漲價多輪。近期，臺積電、三星、聯電等半導體巨頭再一次集體掀起漲價潮，漲價幅度約在10%～20%。

　　據報道，在全球缺芯的背景下，臺積電決定將對明年晶圓代工的價格進行調整，并于明年的第一季度開始正式生效，多家IC芯片設計公司已經收到了臺積電的漲價通知。臺積電主要預備將16nm及以上的成熟制程芯片價格上調10%~20%，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調約10%，而這是臺積電今年來首度全面漲價。

　　相較于臺積電，2021年，各大晶圓代工廠不斷調漲報價，其中，聯華電子幾乎是每個季度都漲。據報道，聯華電子 (UMC.US)正就明年合同進行談判，計劃明年再次提價40%。

　　國產芯片產業鏈上下游同發力

　　中國去年提出了芯片全面國產化的計劃，目標是在2025年實現自給率70%。對此，中國制定了一系列措施，并加強對該產業的投資。據了解，2020年半導體領域投資高達1400億元，中國自產的芯片銷售額為8848億元，是2014年的3倍。

　　除了資金支持，整個芯片產業鏈上下游也在不斷發力。據悉，海思芯片在缺少臺積電幫助后并未全面停滯，華為仍在努力支持海思在其他芯片領域發力，同時，華為成立的產業基金也在積極入股國內的芯片產業鏈公司，希望盡快將高端芯片國產化。

　　此外，新能源汽車的迅速崛起也為國產芯片提供了廣闊的市場空間。中國電動汽車百人會理事長陳清泰近日表示，我國汽車供應鏈上歷史遺留的 “技術空心化”問題，至今未能翻身，車載關鍵芯片國產化率僅有3%。他認為，新能源汽車的發展將是中國零部件企業的歷史性機遇，中國車載芯片企業正面臨著闖進全球芯片供應鏈的機遇期。

　　例如，在高性能車載計算芯片方面，國際上，英偉達 (NVDA.US)、英特爾、高通(QCOM.US)等半導體企業正接連布局高算力芯片，而國內的黑芝麻 (000716)、寒武紀(688256)、地平線等企業也在高算力芯片領域有所建樹，已經有部分國內車企與上述公司進行合作。以地平線為例，其征程2芯片已經搭載在長安汽車 (000625)、理想汽車 (02015.HK)、廣汽傳祺等國內汽車公司的產品上，地平線還在2021年發布了征程5芯片，單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，達到較為先進的水平。（左宗鑫）

　　 轉自：中國工業報