據最新行業消息顯示，9月27日，雷曼光電發布首款C端產品——Micro LED私人巨幕影院4K旗艦版138吋系列。這款高亮度、高對比度、高色域和寬視角的超高清大屏，是基于COB技術、Micro LED模塊化產品、智能集成系統及外設的綜合創新成果。其中COB技術是關鍵，它讓Mini LED和Micro LED的大規模商用成為可能。

卓興半導體MiniLED直顯COB解決方案-COB顯示模板

卓興半導體負責人介紹，Mini LED和Micro LED與普通LED的區別就是芯片的間距，間距越小對芯片封裝的技術要求就越高。當芯片間距在P1.0以下時，單位面積內的芯片數量激增，傳統SMD封裝方式難以滿足要求。恰好COB封裝方式解決了這一難題，成為小間距LED顯示行業進階發展最重要的應用技術之一。

進入2021年，LED顯示行業進入了快速發展時期，產品更新換代之快令人吃驚。Mini LED全面進入商用領域不到一年，更先進的Micro LED已經到來。作為COB封裝制程核心設備的倒裝固晶機更是需要持續優化，緊跟時代，升級技術，滿足客戶不斷增長的應用需求。

卓興半導體MiniLED直顯COB解決方案

致力于為半導體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導體，自成立以來，經過多年的基礎性研究，在高速度、高精度的芯片移載和貼合方面取得了重大突破。其專門針對Mini LED的固晶機，固晶精度可以達到99.99%，固晶速度可以滿足40K/H，為行業解決了Mini LED的固晶難題。此次，在Micro LED全新C端產品已經到來以及客戶對COB封裝制程有更高需求的情況下，卓興半導體全面升級了AS3603 COB倒裝固晶機，從硬件到軟件全面優化，各項性能實現跨越提升，帶來了更多驚喜。

硬件更優質，結構優化夯實設備性能

一臺固晶設備，硬件是關鍵性載體，是“1”的存在，構建好基礎，才能搭建好框架，實現功能的運行。所以，固晶機性能好不好，硬件是基礎。各個部件是否是最優項，將會直接影響最終固晶性能。

卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機

正是基于對硬件部分的充分考量，卓興半導體在本次固晶機設備全面升級中，圍繞結構進行了重點優化。首先，所有電機優化參數，使得整臺設備運行速度更快;其次，更換固晶擺臂，新擺臂更輕量化，速度更快運行更穩;然后，固晶夾具更換最新設計，對各類基板兼容性更強，滿足不同材質基板的固晶需求。最后，在外觀層面采用了更美觀更有科技感的外殼材質，沉穩大氣的科技灰，讓整個卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機煥然一新。

軟件更先進，科學設計提升固晶效果

軟件是整個制造體系的“大腦”，每一套現代工業設備的運行都離不開軟件系統的運算分析和指令控制。人們常說，軟件是智能制造的靈魂，一臺設備能否“駕馭”得好，關鍵在于軟件。綜上，一臺固晶機的全面升級離不開軟件系統的科學優化。

卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機實景展示

卓興半導體深諳此理，面對Mini LED乃至Micro LED應用市場持續升級的技術要求，從軟件層面進行了全面而科學的優化。在基板方面，優化了拖拉及防撞功能，確保固晶基板準確到達既定位置，防止基板與擺臂以及機身其他部位的碰撞，避免不必要的損害。在固晶方面，卓興半導體增加了芯片極性檢測功能，確保固晶良率。視覺模板使用了新的數據表，確保視覺識別更精準，固晶的準度和速度得到提升。新的固晶機兼容大角度固晶取晶，找晶算法得到進一步優化，避免了限位影響。

此外，針對固晶偏移及補償值大的情況，通過升級軟件提高了容錯率，減少對偏移補償值的大小要求。卓興半導體固晶機可以根據客戶需要實現工程參數文件的導出，讓客戶對自己固晶產品的參數有更詳細的了解。卓興半導體升級版AS3603 COB倒裝固晶機一經推出，便有顯示行業終端廠商上門訂購，可見其產品深受終端廠商的歡迎。

COB倒裝固晶機是顯示行業由LED進入Mini LED乃至Micro LED時代的重要“推手”。卓興半導體深入布局固晶機領域，解決LED終端應用的關鍵技術“難題”，并提供封裝制程整體解決方案，助推LED顯示行業由Mini LED向Micro LED升級。封裝制程服務商，卓興技術領頭羊，在未來，卓興半導體將會繼續為大家帶來更為先進的封裝制程設備，為半導體行向前發展添磚加瓦。