受新冠肺炎疫情影響，公眾對電子設備的需求大幅增長，全球半導體行業迎來較大利好。SEMI發布的季度《世界晶圓廠預測》報告中指出，全球晶圓廠設備支出預計在2020年-2022年保持三年連漲，2022年漲幅預計為12%，達836億美元，創歷史新高。

　　晶圓廠設備支出三連漲

　　新冠肺炎疫情催生了公眾對電子設備的大量需求。根據Omdia報告，面對疫情帶來的各種限制，對居家辦公和學習的環境提供支持的設備和基礎設施的需求快速增長。因此2020年全球半導體市場收入較2019年增長了10.4%，達到4733億美元。

　　晶圓制造迎來發展的春天。SEMI 最新統計數據顯示，2020年全球晶圓廠設備支出漲幅達16%，2021年漲幅將為15.7%，2022年則將增長12%。全球晶圓廠設備支出將在三年內以每年100億美元左右的漲幅進行擴張，預計2022年全球晶圓廠設備支出達836億美元，晶圓設備市場前景廣闊。其中，信息通信、計算、醫療保健以及在線服務領域的需求是增長的主要因素。

　　所謂晶圓廠設備支出，指的是基于對晶圓處理設施（Fabs）全部相關項目總投資的統計，對包括建筑、設備（新建、翻新）等項目在內的投資進行跟蹤分析，其趨勢往往是全球半導體產業發展的“晴雨表”，本次SEMI發布的季度《世界晶圓廠預測》報告涵蓋全球1374家晶圓廠廠房和生產線的數據。

　　由于半導體產業高昂的投資成本以及長回報周期，晶圓廠設備支出往往具有周期性。通常而言，投資增長1~2年后就會開始呈現下滑態勢。得益于全球科學技術的發展，2016年-2018年全球晶圓廠設備支出實現三連漲，漲幅一度高達39%。

　　SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff表示，今明兩年的晶圓廠投資支出增長將主要集中于晶圓代工和內存兩大領域。在良好的市場前景下，晶圓代工設備支出今年將達到320億美元，漲幅達23%；內存領域的設備支出今年將達到280億美元。

　　從地理區位角度而言，韓國和中國臺灣地區的晶圓廠今年將加大投資，設備投資額將達歷史最高水平。其中，韓國設備支出將超過220億美元，增幅達46%；中國臺灣地區的設備支出預計達到190億美元，增長近30%。

　　從供給端來看，晶圓廠設備銷售勢頭強勁。日本半導體設備協會（SEAJ）發布的數據顯示，2月日本半導體設備的銷售額同比增長8.8%，環比增長3.7%；SEMI數據顯示，北美半導體設備同比增長32%，環比增長3.2%，達到31.35億美元，連續第二個月增長，再創歷史新高。

　　大廠“一擲千金”

　　作為高度資本密集型與技術密集型產業，目前全球半導體呈現高速發展勢頭，包括臺積電、英特爾、力積電在內的大廠紛紛“一擲千金”，邁開大步在全球范圍內加大投資。

　　擁有全球最大邏輯晶圓產能的臺積電，2020年第四季度營收為126.76億美元，同比增長22%。其中，5nm制程工藝為臺積電貢獻了超過25億美元的營收，為臺積電進一步加大投資增添了不少信心。臺積電首席財務官黃文德日前對投資者表示，臺積電初步計劃今年資本支出280億美元，其中會有超過八成分配給先進制程技術領域，包括7nm、5nm乃至3nm。

　　近日，英特爾公司新任首席執行官Pat Gelsinger宣布了英特爾“IDM2.0”愿景，計劃投資200億美元在美國亞利桑那州新建晶圓廠，并對位于愛爾蘭基爾代爾郡的現有廠房進行擴建，直指全球晶圓代工市場。2020年10月，英特爾宣布其在美國亞利桑那州Chandler工廠的10nm生產線已經開足馬力生產。然而就目前而言，諸如蘋果公司在內的廠商對于5nm等先進制程產品“青睞有加”，英特爾的新廠房最快也要在2024年左右才能投產，因此短期內其客戶范圍也將集中在對10nm及以下制程產品具有大量需求的企業，而未來能否躋身高端晶圓代工領域還是未知數。

　　力積電投資636億元的12英寸晶圓廠于近日正式動土興建。力積電董事長黃崇仁則在近日表示，未來五年晶圓代工會是兵家必爭之地，沒有產能的IC設計廠運營會很辛苦。今年晶圓代工產能不足，原因在于產能增加十分有限，除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產能外，近年來其他晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能增長率不到5%。明年全球晶圓產能需求增長率可能達30%~35%，2022年之后5G及AI大量多元化則會帶動更龐大的需求。（記者 趙樂瑄）

　　 轉自：人民郵電報