全球芯片用量快速攀升，產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵，從智能手機到造車大廠無不受其影響出現(xiàn)芯片供應不足現(xiàn)象。中芯國際近日公告，將攜手深圳市政府擴產(chǎn)28nm以上的集成電路和提供技術(shù)服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。縱覽全球，臺積電、三星等諸多芯片領(lǐng)域大廠已經(jīng)提出擴產(chǎn)計劃，但是受目前風云變幻的國際形勢影響以及芯片產(chǎn)業(yè)鏈自身的脆弱身板制約，全球芯片產(chǎn)能短缺可能在近些年逐漸常態(tài)化。

　　擴產(chǎn)成為芯片大廠普遍選擇

　　汽車、手機產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”之苦久矣。福特在本季度已經(jīng)因芯片短缺先后關(guān)停多家工廠，大眾、菲亞特克萊斯勒、豐田、日產(chǎn)和本田等車企也面臨芯片短缺問題；蘋果、三星、華為等手機大廠也接連遇挫，三星甚至一度宣布暫停Galaxy Note系列產(chǎn)品更新。面臨如此困局，全球芯片大廠紛紛表示擴大產(chǎn)能，為全球芯片供需難題獻上對策。

　　在目前公認的全球十大晶圓代工廠商中，臺積電、三星、中芯國際、力積電均表示要擴大產(chǎn)能，美光、英飛凌以及博世3家IDM廠商也提出擴產(chǎn)計劃。臺積電計劃投資約360億美元在美國境內(nèi)建設6座5nm晶圓廠，三星計劃投資170億美元分別在美國亞利桑那州、紐約州與得克薩斯州建設4座晶圓廠。此外，力積電、格芯、華虹均有擴產(chǎn)計劃。

　　不難看出，在晶圓代工廠商中，臺積電的美國工廠決心大力促進5nm先進制程發(fā)展，其代工的A14和麒麟9000芯片均在去年成為手機領(lǐng)域的“爆款”；而格芯、力積電、中芯國際等則將繼續(xù)擴大成熟制程產(chǎn)品產(chǎn)能。

　　IDM廠商方面，美光正在籌備于中國臺灣建設A5廠，擴大1Znm制程及以下的DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能。鎧俠近日則在日本三重縣四日市市廠區(qū)為其先進的半導體制造廠（Fab7）舉行了奠基儀式。該工廠將成為全球一流的制造運營工廠之一，負責生產(chǎn)包括第六代BiCS FLASH 3D閃存在內(nèi)的先進產(chǎn)品。英飛凌、博世則計劃分別投資24億美元、10億美元在德國薩克森州擴產(chǎn)。

　　牽一發(fā)而動全身。受芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓代工產(chǎn)能影響，預計今年前兩個季度的半導體封測產(chǎn)能嚴重吃緊。有業(yè)內(nèi)人士表示，中國臺灣地區(qū)打線封裝產(chǎn)能嚴重短缺，訂單出貨比逼近1.5，訂單量超過產(chǎn)能五成，本季度訂單很可能要到第三季度才能消化完畢。而由于目前打線封裝機臺設備交付期普遍長達半年以上，即便日月光牽頭購入大量設備以期擴大產(chǎn)能，但影響力度十分有限，短期內(nèi)產(chǎn)能表現(xiàn)依舊疲軟。

　　能否堵上芯片產(chǎn)能不足的缺口

　　對于目前全球芯片產(chǎn)能短缺現(xiàn)狀，紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔表示，受半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的周期性影響，各環(huán)節(jié)廠商往往擔憂踏錯擴產(chǎn)節(jié)點，從而導致“一步虧、步步虧”的局面。芯片制造過程是極為復雜的，僅晶圓制造就有1400多道工序，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，成品芯片制造周期可長達26周。因此，芯片擴大產(chǎn)能需要一個漫長的周期。

　　晶圓廠選址建廠需要大量時間，例如，鎧俠位于日本三重縣的新廠一期施工將在2022年春季才能完工；根據(jù)中芯國際于3月17日披露的公告來看，其與深圳市政府的投資項目也至少要到2022年才能開始投產(chǎn)。

　　芯片制造機器設備價格高昂，交貨期較長。例如，荷蘭ASML的EUV光刻機售價超過1億美元，已經(jīng)超過一架波音737-800客機的報價。目前，為了緩解產(chǎn)能不足的情況，采購二手芯片制造設備成為我國產(chǎn)業(yè)參與方的選擇。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2020年12月的報告顯示，在全球的二手半導體設備市場中，我國已成為2020年此類設備的最大市場，2020年有137億美元的半導體設備從海外進口，同比增長30%以上。有業(yè)內(nèi)人士表示，大量二手設備進入國內(nèi)市場，可以有效解決行業(yè)的燃眉之急，有效促進產(chǎn)能擴大。

　　從市場角度而言，全球半導體產(chǎn)業(yè)正值上升期，市場對于芯片的需求將進一步擴大。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計，2021年全球半導體市場規(guī)模可達4694億美元，同比增長8.4%，創(chuàng)歷史新高。可以預見，供需矛盾將讓全球芯片產(chǎn)能短缺在接下來一段時間內(nèi)繼續(xù)存在。

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示，2021年全球半導體銷售開局良好，1月行業(yè)銷售額為400億美元。全球半導體產(chǎn)量正在上升，以滿足不斷增長的需求，緩解影響汽車行業(yè)和其他行業(yè)的持續(xù)芯片短缺情況，預計2021年銷售額持續(xù)增長。（記者 趙樂瑄）

　　 轉(zhuǎn)自：人民郵電報