SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月產(chǎn)能將在2023年增長5.5％，達(dá)到2960萬片，2024年將增長6.4％，突破3000萬片大關(guān)。

　　SEMI認(rèn)為，由于市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長放緩。推動(dòng)2024年全球半導(dǎo)體增長的因素主要包括：前沿的邏輯芯片和代工、生成式人工智能、高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用的增長以及芯片在終端領(lǐng)域的需求。

　　全球市場需求的復(fù)蘇和多國政府激勵(lì)措施的增加，刺激主要芯片制造地區(qū)晶圓廠的投資激增。全球各國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注，半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)國家經(jīng)濟(jì)的重要性是這一趨勢的催化劑。

　　這份報(bào)告顯示，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃運(yùn)營82個(gè)新的晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)和2024年的42個(gè)，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

　　報(bào)告預(yù)測，中國將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。在激勵(lì)措施的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國將增加其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。中國芯片制造商在將2024年開始運(yùn)營18個(gè)相關(guān)項(xiàng)目，2023年月產(chǎn)能同比增長12％至760萬片；2024年月產(chǎn)能將同比增加13％至860萬片。

　　韓國芯片產(chǎn)能排名第三，2023年月產(chǎn)能為490萬片，預(yù)計(jì)2024年達(dá)510萬片，5.4％的增長得益于一家晶圓廠的投產(chǎn)。日本預(yù)計(jì)在2023年和2024年分別以460萬片和470萬片的月產(chǎn)能位居第四。隨著2024年4家晶圓廠的投產(chǎn)，該國月產(chǎn)能將增長2％。

　　預(yù)測顯示，2024年，美洲地區(qū)將新增6家晶圓廠，芯片月產(chǎn)能同比增長6％，達(dá)310萬片。隨著4家新晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的月產(chǎn)能將在2024年增長3.6％，達(dá)270萬片。隨著4個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞地區(qū)準(zhǔn)備在2024年將產(chǎn)能提高4％，達(dá)到170萬片。

　　晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢。代工廠預(yù)計(jì)會(huì)成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023年月產(chǎn)能將增至930萬片，2024年月產(chǎn)能將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1020萬片。

　　由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子類產(chǎn)品需求疲軟，存儲(chǔ)器領(lǐng)域在2023年放緩了增長的腳步。DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）領(lǐng)域預(yù)計(jì)在2023年將月產(chǎn)能提高2％，達(dá)380萬片，2024年將月產(chǎn)能增加5％，達(dá)400萬片。3D NAND領(lǐng)域2023年月產(chǎn)能將保持在360萬片，2024年則將增長2％至370萬片。

　　 轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)