1、產業規模

　　全球范圍內電子元器件產業已是顯著的周期性產業，與宏觀經濟保持較高的正相關性。自 2008 年次貸危機以來，全球電子元器件產業下滑，2009 年滑入低谷，SIA（美國半導體產業協會）數據顯示，當年全球半導體銷售額為 2263億美元。隨后，智能手機時代來臨，2010 年全球半導體銷售額大幅上漲 31.82%。至 2015 年，全球半導體產業達到了 3373億美元的創紀錄銷售業績，增速為 0.44%。

2002-2015 年全球半導體銷售額及增速（單位：億美元，%）

數據來源：SIA（美國半導體產業協會）

2015.1-2015.12 全球半導體月度銷售額及增速（單位：億美元，%）

數據來源：SIA（美國半導體產業協會）

　　受到去庫存影響，半導體行業銷售增速自 2014 年 12 月開始出現下降，并將這一態勢延續至 2015 年�？梢钥吹剑�同時受全球宏觀經濟復蘇低迷影響，目前全球范圍內半導體行業景氣度偏弱。自 2015 年 7 月份開始，全球半導體銷售額同比增速由正轉負，結束了 2 年多的強勢增長勢頭。SIA公布數據顯示，2015 年 12 月全球半導體銷售額為 276 億美元，同比下降 4.37%，環比下降 3.0%，下降幅度較 11 月份有所收窄。從累計數據來看，2015 年全年全球半導體銷售額為 3373 億美元，較 14 年小幅增長 0.44%。

　　2、 區域競爭格局

　　近年來，全球電子元器件產業呈現出從發達國家向勞動力成本具有比較優勢的亞太地區發展中國家轉移和擴散的趨勢。從區域分布來看，2015 年以大中華區為代表的亞太市場的半導體行業銷售額繼續維持增長態勢，全年同比增長4.4%，全球占比達到近六成，且所占比例較 14 年同期增長了 1.8 個點。

　　從 2005 年以來，中國就一直是全球最大的 IC 市場。從2015 年 11 月份數據來看，中國的半導體銷售額首次在 5 個區域中躍居榜首，達到 86.78 億美元（以前，SIA 一直將全球分成 4 個地區發布半導體銷售額。從 2015 年 3 月開始公布中國的銷售額，變成了 5 個地區）。

2014/2015 年全球半導銷售額區域分布圖（單位：%）

數據來源：SIA（美國半導體產業協會）

　　美洲市場由于美國經濟復蘇穩健，半導體行業銷售額仍實現了小幅增長，2015 年銷售額達到 701 億美元，全球占比為 20.8%。歐洲和日本市場由于經濟弱勢，半導體表現差強人意，全年銷售額分別為 345、313 億美元，全球占比分別為 10.2%和 9.3%。

　　3、 企業競爭格局

　　2015 年全球前 25家半導體廠商營收占比達到 73.2%，較上年高出 0.2%；全球前十大半導體廠商營收占比為 54%，排在前兩位的仍然是Intel 和三星，2015 年合計占比超過了 25%。

　　受到手機、電腦等主要電子產品需求疲軟、美元強勢及庫 存 升 高 等 因 素 影 響 ， 前 十 大 半 導 體 廠 商 中 以 高 通（Qualcomm）和美光（Micron）營收降幅最大，分別達到17.4%和 11.2%。而韓系廠商成了 2015 年大贏家，三星和 SK營收均較 14 年同期實現增長。

　　具體來看，2015 年 Intel 收購了 Altera，以 517 億美元的營收繼續坐上龍頭寶座，但相較 14 年的 514 億美元下滑了1.2%。緊隨其后的三星營收 389 億美元，相較 14 年的 347億美元增長了 11.8%，與 Intel 的差距在縮小。

　　SK Hynix 位列第三，是純代工晶圓廠，排名晉升了兩位。排名第四的是高通，營收下滑了 17.4%，從第三被擠到第四。排名前十位中，Micron、Texas、Toshiba、Broadcom、STM排名沒變化，分別位于第六、七、八、九位，營收均有所下滑。排名第十的是 Infineon，首次進入前十名，2015 年營收增長了 16.5%。

2015 年全球前十大半導體廠商排名（單位：億美元，%）

數據來源：Gartner

　　4、全球電子元器件產業發展趨勢

　　產業進入新型電子元器件時代，產品結構大調整。隨著技術創新的發展，全球電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代電子元器件時代，它將基本上取代傳統元器件。電子元器件門類和品種之間呈現出新的相互競爭、相互消長的關系，產品結構實現大調整，逐漸呈片式化趨勢。以電容器為例，電容器由小型化時代的瓷介、薄膜介質（含多種薄膜）、鋁電解電容器三大電容器為主，小類繁多的產品結構，變成以片式多層瓷介電容器占主要比例，鉭電解電容器急劇增長，鋁電解電容器和薄膜介質電容器所占比例下降，可變和微調電容器量在下降，云母、紙介和一些有機薄膜介質、管狀瓷介等可能要淘汰；高頻特性及耐溫不易解決和卷繞式結構的電容器下降幅度大；但卷繞式結構的薄膜介質電容器在電力電子、家電中如變頻電源|穩壓器中的市場發展有新的空間。新型平板顯示器件將逐步成為顯示器件發展的主流產品。TFT-LCD、PDP、OELD 將向 CRT 傳統市場沖擊，它們之間也有一番激烈競爭。電聲器件產品結構將改變。與顯示器件相輔相成的音頻器件，雖然國外重視，但國內過去不夠重視，隨著移動通信手機、多媒體技術的普及，光盤和家庭劇院發展，國內人們音樂素質的提高，高品質的電聲器件、組合件和音箱將成為新的增長點，將改變現有的電聲器件的產品結構。

　　IC 制造工藝趨向高密集度，全球開始邁入 1x 納米量產。芯片制造工藝在 1995 年以后，經歷了從 0.5 微米到 28nm。至 2014 年 8 月英特爾量產世界首款 14nmBroadwell 處理器，自此英特爾進入 14nm 量產階段。繼英特爾之后，順利傳出1x 納米量產消息的是三星。隨后，臺積電于 2015 年二季度量產 16nmFinFET 強效版制程。在中國市場，中芯國際是大陸最大的代工企業，必然是衡量中國半導體制造的標桿。中芯國際于 2015 年與華為、高通和 IMEC 聯合投資成立新公司研發 14nm 技術。