近段時間以來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈備受市場關注。

近日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安半導體承辦的“汽車功率半導體分會成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會”在長沙舉辦。

當前，汽車行業(yè)正處在從傳統(tǒng)化石能源驅動逐步向全電驅動轉換的變革中。新能源汽車進入發(fā)展快車道，汽車功率芯片是新能源汽車的重要器件，汽車功率半導體產(chǎn)業(yè)迎來向上發(fā)展的重要機遇。

汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟理事長董揚表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的條件已經(jīng)成熟。中國進入高質(zhì)量發(fā)展新階段，經(jīng)濟體量大，創(chuàng)新需求高，必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

湖南三安半導體銷售副總經(jīng)理張真榕向《證券日報》記者表示，目前結構性缺芯的情況也在倒逼整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈打破傳統(tǒng)的供應模式，提升產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。公司將抓住戰(zhàn)略窗口機遇，希望利用我們的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與新能源汽車頭部企業(yè)有更深度的合作。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游不斷協(xié)同

我國汽車功率半導體發(fā)展起步較晚，產(chǎn)業(yè)鏈尚不健全，上游的襯底、外延、晶圓、封裝、測試，中游的電機、電控，下游的整車，以及關鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)基礎還沒有形成協(xié)同創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展的局面。

為抓住機遇，共促汽車功率半導體發(fā)展，形成競爭優(yōu)勢，在工信部裝備一司、電子司的指導下，在產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)的支持下，汽車功率半導體分會在汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟組織下正式設立，以促進功率半導體行業(yè)發(fā)展為總體目標，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈構建創(chuàng)新鏈促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，加快關鍵技術的快速突破，構建有競爭力的車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

“值得一提的是，近年來，以碳化硅、氮化鎵等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關注。”張真榕還向記者表示，碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動，市場規(guī)模增長快速。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅動，以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，2018-2027年的復合增速接近40%。

博世中國執(zhí)行副總裁徐大全表示，碳化硅芯片在未來2至3年都呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢，博世持續(xù)在中國尋找合作伙伴來布局新產(chǎn)能。

“碳化硅處于汽車應用的起步階段，需不斷提升碳化硅功率器件的生產(chǎn)制造良品率，滿足車規(guī)級量產(chǎn)質(zhì)量要求。”一汽研發(fā)總院功率電子開發(fā)部部長趙永強則表示，碳化硅應用于車輛屬于系統(tǒng)工程，需要整車、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作，中國整車同行給國產(chǎn)半導體試錯中改進的機會。

碳化硅芯片加速降成本

從去年以來，新能源汽車行業(yè)發(fā)展迅速，芯片需求大增，導致缺芯問題影響了產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展，也成為不少企業(yè)的困擾。

對此，奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝向《證券日報》記者表示，今年結構性缺芯情況還存在，功率半導體只是其中一種，計算機類、控制類等也都存在短缺情況，半導體投資需要18-32個月的建設周期，從去年開始很多半導體廠商開始建廠，但到2025年才能真正釋放出產(chǎn)能。

郭宇輝還提到，目前電動車前后驅都使用碳化硅功率半導體的成本太高，行業(yè)共識是只有20萬元以上的電動車才會用碳化硅功率半導體。目前國內(nèi)碳化硅原材料都是來自進口，國內(nèi)還沒有大規(guī)模供應。

據(jù)了解，三安半導體投資160億元的長沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合超級工廠，2021年6月一期工程投產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至20萬片/年，二期工程預計2023年完工，達產(chǎn)后年產(chǎn)能50萬片6英寸碳化硅晶圓。

張真榕向記者表示，行業(yè)結構性缺芯確實存在，但這其中有危有機，公司也正在抓住這個機會，不斷降低碳化硅的成本，并加速規(guī)模化應用，三安碳化硅功率半導體有望在今年四季度正式“上車”。價格下降來源于創(chuàng)新，一是生產(chǎn)技術良率要提升，二是整個設備原材料的國產(chǎn)化和技術創(chuàng)新也會帶來成本降低。

郭宇輝也表示，具體到奇瑞方面的芯片應用，一方面是加速國產(chǎn)化，另一方面是保證供應鏈安全，在缺芯的時候能找到替代方案。

來源：證券日報