據(jù)引述安聯(lián)貿(mào)易報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額今年預(yù)計(jì)將下滑約5%，占其中八成的消費(fèi)電子、電腦及通訊產(chǎn)業(yè)都會(huì)衰減。報(bào)告指出，只有當(dāng)從零售商到消費(fèi)電子公司再到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的庫(kù)存全都去化完成后，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求才有機(jī)會(huì)回升。

　　該報(bào)告也提到，中國(guó)大陸的消費(fèi)者可能會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)較快復(fù)蘇。但目前來(lái)看，中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，仍不足以提高2023年的整體出貨量。

　　如此一來(lái)，亞太地區(qū)因占全球75%的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能和90%半導(dǎo)體所處形勢(shì)將最為不利。報(bào)告指出，安聯(lián)貿(mào)易對(duì)亞洲主要晶片出口市場(chǎng)的半導(dǎo)體貿(mào)易差額和出口比率進(jìn)行分析，韓國(guó)受到打擊最重，理由是存儲(chǔ)芯片的依賴程度相對(duì)較高。

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