在晶圓制程中所需的零配件上會殘存細微分子,需要成噸的超純水反復清洗,整個清洗循環過程約占芯片制造整體工序步驟的30%以上,是芯片制造工藝步驟占比最大的工序。如果清潔參數無法達標,遺留的超微細顆粒污染物、金屬殘留、有機物、光阻掩膜等將成為污染源,邁入高階制程后,易導致后續工藝失敗、電學失效,最終造成芯片報廢,直接拉低整條生產線的良品率,給廠商造成巨額經濟損失。

超純水純凈工藝為高良品率關鍵因子

對于半導體產業而言,超純水的純度是確保高效生產的基石之一,工藝的先進性和穩定性直接影響產品的質量和生產效率,與產品良率及經濟效益密切關聯,更是下游客戶選擇合作方的關鍵指標。

高度提純的超純水幾乎不導電,不會影響電子產品的性能,同時水中不含金屬離子,也可避免對復雜芯片表面造成劃痕或者不可逆的影響。假若因為超純水純度不達標,在晶圓制造環節中有污染物未能完全清除,輕則影響晶圓良率,重則導致成批晶圓報廢。數據上1%的良品率變化,對于一個高產能工廠將意味著是上億的利潤損失,甚至讓整座晶圓廠停擺。

而超純水純度制備技術一直是行業攻克難關,影響產品良率的雜質濃度包括:有機物(TOC)、顆粒物、細菌、金屬和陰離子,尤其超純水中的硼含量始終難以達到極低的標準,作為硅的“摻雜劑”,“摻雜”過程中,將硼原子引入硅晶體中,雖然可以改變硅晶體的電氣特性,但也不可避免地影響了硅襯底的導電性。因此超純水中無限降低硼的含量對半導體的制造過程至關重要。

掌握核心工藝 高頻科技提供“芯”保障

高頻科技專注半導體高端制造業,擁有二十多年的歷史與技術沉淀,為半導體高端制造等行業客戶提供領先的超純水與循環再生解決方案及裝備。經過不斷的更迭進步,已經掌握了先進半導體制程所需的超純水全部核心工藝。

“目前,超純水雜質濃度解決方案有了突破進展,特別是在PPB級別的TOC,溶解氧去除,以及PPT級別的硼、硅等特殊物質的去除方面。通過過硬的技術把控力和工程實踐經驗,針對有機物(TOC)、顆粒物、細菌、金屬和陰離子等影響良率的主要雜質,已經實現領先于行業的技術成果,產水水質接近絕對純度,電導率無限接近18.24MΩ•厘米的理論極限值,其純度可達99.9999999999%。”高頻科技總經理丘文濤表示。

為提升工業用水效能,高頻科技依托自有優秀半導體水系統專家,在確保超純水水質純度穩定達標的基礎之上,研發交付了超過30種可選回用水工藝技術,包括砂濾及碳濾器反洗水回用、砂濾及碳濾器正沖水回用、反滲透濃縮水回用、EDI和UF濃縮水回用、反滲透沖洗水回用、冷卻塔排放水回用、低濃度有機廢水回用等,已實現水制程回收率達75%-90%,讓每一滴超純水都可以循環再利用。

高頻科技將在超純工藝上持續深耕,加強創新,與領先的材料和設備供應商密切合作,為客戶提供高價值、高效益的解決方案,最大限度提升超純水水質指標,助力企業降本增效,賦能半導體產業不斷向精細化制程邁進。