在光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里,光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。近年來(lái),隨著光纖接入的深入布局、運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋及數(shù)據(jù)中心發(fā)展,光芯片的市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造商,陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“源杰科技”)充分把握行業(yè)發(fā)展契機(jī),不斷擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模,持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)。

業(yè)績(jī)方面,源杰科技營(yíng)收凈利潤(rùn)呈逐年上漲趨勢(shì),2022年上半年分別同比增長(zhǎng)40.32%、51.01%。深耕光芯片領(lǐng)域多年,源杰科技已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)IDM模式企業(yè)之一,建立兩大平臺(tái)并積累八大核心技術(shù),不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。憑借核心技術(shù)及IDM模式,源杰科技率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷,并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年,源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

一、受益于下游光模塊需求增長(zhǎng),光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大

高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里,光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模及普及率持續(xù)增長(zhǎng),同時(shí)游戲、直播、視頻等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)帶寬的需求不斷提升,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量持續(xù)上漲。

據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心(CNNIC)數(shù)據(jù),2017-2021年,國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量分別為7.72億人、8.29億人、9.04億人、9.89億人、10.32億人,互聯(lián)網(wǎng)普及率分別為55.8%、59.6%、64.5%、70.4%、73.0%。其中,受新冠肺炎疫情影響,2019年末數(shù)據(jù)實(shí)際為截至2020年3月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

另?yè)?jù)《數(shù)字中國(guó)發(fā)展報(bào)告(2021年)》數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量從2017年的2.3ZB增長(zhǎng)至2021年的6.6ZB。而1ZB數(shù)據(jù)的量級(jí),相當(dāng)于500萬(wàn)億張自拍照、2.5萬(wàn)億首MP3歌曲。2021年,該數(shù)據(jù)產(chǎn)量在全球占比為9.9%,位居世界第二。

受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí),光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件,其市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

據(jù)中經(jīng)產(chǎn)業(yè)信息研究網(wǎng)數(shù)據(jù),2017-2021年,國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)規(guī)模分別為131.07億元、142.74億元、194.62億元、224.85億元、285.16億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.45%。

FTTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場(chǎng)景之一,而我國(guó)是FTTx市場(chǎng)的主要推動(dòng)者。在政策指引下,以新一代10G-PON(XG-PON)技術(shù)為基礎(chǔ)的國(guó)內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí)推動(dòng)光芯片用量提升。

目前PON技術(shù)主要包括APON/BPON、EPON、GPON和10G-PON幾類,當(dāng)前主流的EPON/GPON技術(shù)采用1.25G/2.5G光芯片,并向10G光芯片過(guò)渡。結(jié)合《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,國(guó)內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡(luò)的全面部署勢(shì)在必行。2020年,國(guó)內(nèi)10G-PON及以上端口數(shù)達(dá)到320萬(wàn)個(gè),預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1,200萬(wàn)個(gè)。同時(shí),在海外PON的普及和10G PON的升級(jí)也在加速,需求旺盛。

在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,5G建設(shè)和商用化的開(kāi)啟使得光模塊需求再次被拉動(dòng),光芯片需求也隨之增長(zhǎng)。

隨著4G向5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡,無(wú)線前傳光模塊將逐漸從10G升級(jí)到25G,電信模塊將進(jìn)入高速率時(shí)代。據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2022年10月末,國(guó)內(nèi)5G基站總數(shù)達(dá)225萬(wàn)個(gè),比上年末凈增82.5萬(wàn)個(gè),占移動(dòng)基站總數(shù)的20.9%。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算的普及推動(dòng)了該領(lǐng)域的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量隨之大幅增長(zhǎng)。而光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件,數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展將助力光芯片市場(chǎng)需求的提升。

據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù),2017-2021年,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模分別為166萬(wàn)架、226萬(wàn)架、315萬(wàn)架、401萬(wàn)架、520萬(wàn)架,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.04%。

光芯片是光模塊的核心元件,光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。據(jù)維科網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心數(shù)據(jù),2017-2021年,國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為10.3億美元、12.5億美元、16.0億美元、18.2億美元、20.8億美元。

此外,隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模不斷擴(kuò)大、光電信息技術(shù)不斷成熟發(fā)展,光通信系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于商用傳輸領(lǐng)域,光電信息技術(shù)應(yīng)用正逐步拓展到醫(yī)療、消費(fèi)電子和汽車等新興領(lǐng)域,光芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。

綜上,隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長(zhǎng),光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件,其市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。而光芯片是光模塊的核心元件,光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng),呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

二、營(yíng)收凈利潤(rùn)整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì),毛利率高于行業(yè)平均水平

在光芯片需求量持續(xù)增長(zhǎng)的背景下,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造商,源杰科技擁有良好的發(fā)展機(jī)遇并充分把握行業(yè)發(fā)展契機(jī)。近年來(lái),源杰科技營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。

據(jù)招股書(shū),2019-2021年,源杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)68.95%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為1,320.70萬(wàn)元、7,884.49萬(wàn)元、9,528.78萬(wàn)元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)168.61%。

此外,2022年1-6月,源杰科技的營(yíng)業(yè)收入為1.22億元,同比增長(zhǎng)40.32%;凈利潤(rùn)為4,904.94萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)51.01%,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期

從毛利率看,近年來(lái)源杰科技的綜合毛利率整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。據(jù)招股書(shū),2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.80%。

同期,源杰科技同行業(yè)可比公司Macom Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡(jiǎn)稱“馬科姆”)、聯(lián)亞光電工業(yè)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)亞光電”)、全新光電科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“全新光電”)、河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“仕佳光子”)、蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”)的毛利率均值分別為38.79%、40.27%、43.52%、41.85%。上述毛利率差異主要系源杰科技與同行業(yè)可比公司在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和形態(tài)等不同導(dǎo)致,源杰科技所聚焦的光芯片行業(yè)處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置,毛利率水平較高。

與此同時(shí),因采取相對(duì)穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)策略并控制負(fù)債規(guī)模,源杰科技的資產(chǎn)負(fù)債率低于同行業(yè)可比公司均值,資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)良好。

據(jù)招股書(shū),2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技資產(chǎn)負(fù)債率分別為17.22%、7.65%、16.61%、16.12%。

同期,源杰科技同行業(yè)可比公司馬科姆、聯(lián)亞光電、全新光電、仕佳光子、長(zhǎng)光華芯的資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為40.32%、35.13%、32.71%、30.38%。

值得關(guān)注的是,2020年9月,哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱“哈勃投資”)通過(guò)股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資方式直接持有源杰科技4.36%股份,成為源杰科技第八大股東。而哈勃投資系華為投資控股有限公司全資子公司。據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年,華為在全球前十大光模塊廠商中排名第三。

可以看出,近年來(lái),源杰科技營(yíng)收、凈利整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì),經(jīng)營(yíng)情況良好。同時(shí),源杰科技高度聚焦于光芯片領(lǐng)域,毛利率高于行業(yè)均值,盈利能力突出;資產(chǎn)負(fù)債率低于行業(yè)平均水平,償債風(fēng)險(xiǎn)低。此外,下游知名企業(yè)的投資入股亦充分彰顯產(chǎn)業(yè)界對(duì)源杰科技投資價(jià)值的認(rèn)可。

三、多年深耕領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng),主要產(chǎn)品獲國(guó)內(nèi)外知名客戶青睞

多年來(lái),源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等。

2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為6,897.52萬(wàn)元、8,424.77萬(wàn)元、9,925.38萬(wàn)元、5,287.68萬(wàn)元,是其主要收入來(lái)源之一,呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

其中,源杰科技憑借激光器光源發(fā)散角更小等特性,并以自身規(guī)模化穩(wěn)定生產(chǎn)的低成本優(yōu)勢(shì),在2.5G 1310nm DFB激光器芯片領(lǐng)域中,實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng);憑借高性能指標(biāo)、高可靠性等特性,成為客戶A該領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商,其2.5G 1490nm DFB激光器芯片出貨量大幅增加。

2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技的10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為1,155.66萬(wàn)元、4,853.55萬(wàn)元、9,645.58萬(wàn)元、5,593.26萬(wàn)元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為14.23%、20.80%、41.56%、45.74%,整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

憑借高性能指標(biāo)、高可靠性以及規(guī)模化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì),源杰科技的10G 1270nm DFB激光器芯片2020年已在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)批量供貨;10G 1310nm DFB激光器芯片已實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)通信市場(chǎng)的大批量供貨。

此外,源杰科技的25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入在2020年取得了快速增長(zhǎng)。憑借多年光芯片行業(yè)積累的核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),源杰科技推出了25G MWDM 12波段DFB激光器芯片,成為滿足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。源杰科技在國(guó)內(nèi)率先攻克了25G光芯片生產(chǎn)的難關(guān),實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì)成為5G基站光模塊市場(chǎng)中少數(shù)能夠提供25G光芯片的廠商之一。

據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中,源杰科技收入排名第一,其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

此外,源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品,并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。源杰科技在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn),力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向,努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。

憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)、性能優(yōu)勢(shì)、可靠性優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比優(yōu)勢(shì),源杰科技的產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可,并積累了豐富的客戶資源。

目前,源杰科技已實(shí)現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨,產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商,并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中,已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

與現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外知名客戶的良好合作,使得源杰科技快速建立新品開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)的全套供應(yīng)體系,打造國(guó)際水平的產(chǎn)品交付標(biāo)準(zhǔn),有助于新客戶的開(kāi)發(fā)和新市場(chǎng)的開(kāi)拓。

可見(jiàn),源杰科技憑借多年行業(yè)深耕經(jīng)驗(yàn),已推出多款具有顯著優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品,獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可及國(guó)內(nèi)外知名客戶的青睞,積累了優(yōu)質(zhì)且豐富的客戶資源。

四、國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)IDM模式企業(yè),創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)突破國(guó)外技術(shù)壁壘

光芯片具有技術(shù)壁壘高、工藝流程復(fù)雜等特點(diǎn),光芯片公司需要緊跟光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),不斷進(jìn)行光芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化及生產(chǎn)工藝改進(jìn)。

一直以來(lái),源杰科技始終將技術(shù)創(chuàng)新作為其發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力,持續(xù)加大研發(fā)投入,打造自主研發(fā)的核心能力。

據(jù)招股書(shū),2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技的研發(fā)投入分別為1,161.92萬(wàn)元、1,570.47萬(wàn)元、1,849.39萬(wàn)元、1,128.31萬(wàn)元,最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為8.38%。

經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,源杰科技已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM(垂直整合制造)全流程業(yè)務(wù)體系的公司之一,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

通過(guò)IDM模式,源杰科技能夠掌握從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造的縱向生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié),從而有效控制生產(chǎn)良率、周期交付、產(chǎn)品迭代與風(fēng)險(xiǎn)管控等方面。

在此基礎(chǔ)上,源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái),積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大核心技術(shù),技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷突顯。截至2022年12月2日,源杰科技共獲得專利27項(xiàng),其中發(fā)明專利13項(xiàng),實(shí)用新型專利14項(xiàng)。

其中,源杰科技的兩大平臺(tái)積累了大量光芯片工藝制程技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),系已有產(chǎn)品生產(chǎn)的保障、未來(lái)產(chǎn)品升級(jí)及品類拓展的基礎(chǔ)。同時(shí),源杰科技八大核心技術(shù)在優(yōu)化產(chǎn)品性能方面,可實(shí)現(xiàn)激光器芯片的高速調(diào)制、高可靠性、高信噪比、高電光轉(zhuǎn)換、高耦合效率、抗反射等;降低產(chǎn)品成本方面,可提高激光器芯片的良率,并可簡(jiǎn)化激光器芯片封裝過(guò)程中對(duì)其他器件的需求,降低產(chǎn)品單位生產(chǎn)成本、下游封裝環(huán)節(jié)的復(fù)雜度及對(duì)進(jìn)口組件的依賴,有助于解決大規(guī)模光網(wǎng)絡(luò)部署的供應(yīng)鏈安全。

值得一提的是,源杰科技的電吸收調(diào)制器集成技術(shù),突破了100G PAM4 EML激光器芯片的海外技術(shù)壟斷。源杰科技憑借該核心技術(shù)設(shè)計(jì)定型了100G PAM4 EML激光器芯片,目前已處于送樣階段,有助于打破海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)壟斷的局面,為其長(zhǎng)期發(fā)展提供技術(shù)保障。

此外,在IDM模式下,源杰科技掌握光芯片生產(chǎn)全流程核心工藝開(kāi)發(fā)能力,不斷積累光芯片研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),將科技成果應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等核心環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化特性、高性能指標(biāo)、高可靠性等,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

據(jù)招股書(shū),2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技依靠核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元、1.22億元,占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99.88%、100.00%、100.00%、99.58%。

榮譽(yù)方面,2021年9月,源杰科技的“第五代移動(dòng)通信前傳25Gbps波分復(fù)用直調(diào)激光器”項(xiàng)目,被中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)評(píng)為“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”金獎(jiǎng);2021年6月,源杰科技在科技部火炬中心等部門(mén)主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)上被評(píng)為“2021全國(guó)硬科技企業(yè)之星”,充分彰顯源杰科技的“硬科技”實(shí)力。

簡(jiǎn)言之,源杰科技已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司之一,形成了兩大平臺(tái)并積累八大核心技術(shù),報(bào)告期各期核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入占比超99%。其中,源杰科技在發(fā)展過(guò)程中積累的電吸收調(diào)制器集成技術(shù)有助于打破海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)壟斷的局面,也為公司的產(chǎn)品延拓和未來(lái)發(fā)展積蓄力量。

五、期末在手訂單額逐年上漲,募資擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)研提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

此番上市,源杰科技擬募集資金為9.80億元,總投資為10.13億元,將分別用于“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

其中,“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”計(jì)劃總投資5.91億元,募集資金5.70億元,用于在源杰科技自有土地上建立10G、25G光芯片產(chǎn)線,提高其產(chǎn)品供應(yīng)能力,滿足市場(chǎng)需求。此外,源杰科技針對(duì)核心產(chǎn)品設(shè)置專線生產(chǎn),有助于提高設(shè)備使用效率,能夠進(jìn)一步提升其產(chǎn)品品質(zhì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從在手訂單情況看,近年來(lái)源杰科技期末在手訂單金額呈逐年上漲態(tài)勢(shì),充分顯現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)于源杰科技產(chǎn)品的高度認(rèn)可及其未來(lái)發(fā)展的信心。

據(jù)招股書(shū),2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技各期末在手訂單金額分別為1,814.09萬(wàn)元、2,746.60萬(wàn)元、5,108.26萬(wàn)元、5,728.34萬(wàn)元。

與此同時(shí),源杰科技近年來(lái)生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)提升且產(chǎn)能趨于飽和,亟待增加產(chǎn)線建設(shè)以擴(kuò)大產(chǎn)能。2019-2021年及2022年1-6月,源杰科技激光器芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量分別為2,454萬(wàn)顆、2,575萬(wàn)顆、4,207萬(wàn)顆、2,653萬(wàn)顆,產(chǎn)能利用率分別為99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。

需要說(shuō)明的是,2022年1-6月,隨著新購(gòu)置的半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)等設(shè)備投入使用,源杰科技產(chǎn)能有所提高,但受新廠房施工及設(shè)備調(diào)試等因素影響,最終產(chǎn)能利用率有所下降。

“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”計(jì)劃總投資1.29億元,募集資金1.20億元,用于在源杰科技自有土地上建立50G光芯片產(chǎn)線,搶占市場(chǎng)先機(jī),打造國(guó)內(nèi)50G光芯片品牌,進(jìn)一步鞏固其行業(yè)領(lǐng)先地位。

目前,國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中于2.5G系列產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造,10G和25G中高速率光芯片逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而50G及以上高端光芯片生產(chǎn)仍主要集中在美日企業(yè)中,國(guó)內(nèi)需求極度依賴進(jìn)口。該項(xiàng)目生產(chǎn)的50G光芯片將有助于打破高端光芯片的國(guó)際進(jìn)口依賴,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,也將進(jìn)一步夯實(shí)源杰科技在光芯片領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。

“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”計(jì)劃總投資1.43億元,募集資金1.40億元,用于對(duì)源杰科技現(xiàn)有研發(fā)中心進(jìn)行升級(jí),進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達(dá)光源等大量前瞻性研究并著力實(shí)現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化,保證其產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先并推動(dòng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),從而促進(jìn)源杰科技創(chuàng)新能力的持續(xù)提升。

隨著今后“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等的落地,采購(gòu)增長(zhǎng)、人員招募、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓等對(duì)資金的需求將進(jìn)一步提升。源杰科技擬募資1.50億元用于補(bǔ)充日常流動(dòng)資金,促進(jìn)其長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展。

未來(lái),源杰科技將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè),著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力,努力攻克國(guó)內(nèi)亟待突破的技術(shù)壁壘,成為一家能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)外客戶提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)異的光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)的杰出企業(yè)。