據了解，源杰科技主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。

經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向海信寬帶、中際旭創(300308.SZ)、博創科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

當前，我國光通信行業在起步階段，僅實現10G及以下的光通信芯片的規模量產及應用，10G以上的高速芯片仍依賴進口。其中，25G激光器芯片僅有光訊科技等少部分廠商實現批量發貨;25G以上速率激光器芯片，大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。

國內高端光芯片發展受限的環節在于核心的外延技術等環節。國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向國際外延廠進行采購。

有業內人士分析指出，光通信激光器芯片，屬于化合物半導體芯片的范疇，與數字芯片追求高工藝制程不同，化合物半導體芯片更注重工藝環節的Know how，其中外延和長膜的工藝控制尤為重要。這方面的技術還是希望掌握在芯片設計公司手里，所以IDM模式是業內較為普遍的模式。

從核心技術來看，源杰科技掌握的是晶圓外延、晶圓工藝等類別的相關技術，握有12項可形成主營業務收入的發明專利。前文已經提及，源杰科技現已擁有多條覆蓋MOCVD外延生長等全流程自主可控的生產線，具備芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試等的IDM業務體系。

此次赴科創板IPO，源杰科技擬募資9.8億元，其中5.7億將用于10G、25G光芯片產線建設項目;1.2億、1.4億將分別用于50G光芯片產業化建設項目以及研發中心建設項目;1.5億用于補流。可以看到，源杰科技的發展壯大，不僅攻克了技術難關，還打破了國外壟斷，實現了25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。