集成電路是指經(jīng)過(guò)特種電路設(shè)計(jì)，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。

　　相對(duì)于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路的體積更小、結(jié)構(gòu)更加緊湊，在成本、性能方面體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢(shì)，因此得到廣泛的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張。需求方面，高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子構(gòu)成了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。

　　在工業(yè)市場(chǎng)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的自動(dòng)化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費(fèi)類市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的需求帶動(dòng)相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)；此外，汽車電子、智能家居場(chǎng)景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。政府先后出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時(shí)通過(guò)企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展壯大。

　　2017年我國(guó)生產(chǎn)集成電路達(dá)到1565億塊，比上年增長(zhǎng)18.2%，實(shí)現(xiàn)出口交貨值比上年增長(zhǎng)15.1%，（2016年為下降0.7%）。

　　而根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5,411億元，較2016年增長(zhǎng)24.81%，2009年至2017年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.91%。

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分，芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國(guó)家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展速度高于晶圓制造、芯片封測(cè)，從2009年到2017年的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了29.03%。2017年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2,074億元，同比增長(zhǎng)26.10%；2009年至2017年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在行業(yè)中的比重逐年上升，從2009年的24.34%，上升到2017年的38.32%。

　　智研咨詢發(fā)布的《2018-224年中國(guó)集成電路行業(yè)潛力與投資建議分析報(bào)告》中指出：我國(guó)的半導(dǎo)體以及集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，既有我國(guó)集成電路行業(yè)迎來(lái)的歷史機(jī)遇，也有國(guó)家政策的不斷扶持。可以說(shuō)集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的最重要的基礎(chǔ)，是我國(guó)信息安全重要基礎(chǔ)，同時(shí)也是提高國(guó)家核心產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，集成電路又是一個(gè)資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè)。雖然摩爾定律已經(jīng)被打破，技術(shù)制程的提升逐步放緩，但是行業(yè)國(guó)際先進(jìn)水平的制程已經(jīng)進(jìn)入了7nm商用的時(shí)代，5nm的制程也持續(xù)的進(jìn)行中，行業(yè)技術(shù)更新速度快，而為了跟上技術(shù)發(fā)展的速度，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要投入大量的資本進(jìn)行生產(chǎn)線更新和維護(hù)，同時(shí)在現(xiàn)有的技術(shù)水平下，一代生產(chǎn)可用的時(shí)間僅為5-7年。行業(yè)的對(duì)資金需求極大。

　　為了扶持我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展，2014年9月24日，國(guó)家集成電路投資產(chǎn)業(yè)基金也稱為“大基金”，成立時(shí)注冊(cè)資本金987.2億元。一期募集資金1387億元。根據(jù)公開(kāi)報(bào)道自成立至今的3年多時(shí)間里，一期募集資金已基本投資完畢，涉及24家上市企業(yè)，共撬動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)投資基金5145億元。

　　在市場(chǎng)需求的牽引和國(guó)家政策的推動(dòng)之下，得益于投資基金的投入。從2014年開(kāi)始國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資迅速增長(zhǎng)。主要體現(xiàn)在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資大幅度增長(zhǎng)和集成電路企業(yè)的上市融資、收并購(gòu)活動(dòng)顯著增加。2015年以來(lái)，設(shè)計(jì)和制造子行業(yè)在我國(guó)集成電路行業(yè)中的占比不斷提升，銷售額增速也保持在25%以上高位。制造和設(shè)計(jì)子行業(yè)的高增速支撐了我國(guó)集成電路行業(yè)的增長(zhǎng)。

　　目前大基金的二期的募資已經(jīng)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)募集金額將超過(guò)一期，規(guī)模約為1500億至2000億元，二期募資計(jì)劃將于2018完成，按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過(guò)萬(wàn)億元。

　　同時(shí)各地政府仍在積極的推動(dòng)地區(qū)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展，2018年8月24日，重慶出臺(tái)了《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》，在資金支持方面，重慶將設(shè)立總規(guī)模500億元人民幣的重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，一期規(guī)模為200億元，同時(shí)還將對(duì)集成電路項(xiàng)目給予500萬(wàn)的項(xiàng)目進(jìn)行支持。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的“十三五”展望，“到2020年，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到9,300億元”，“移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，通用微處理器、存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力”，“16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)”，“封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)”，“關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系”，“基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”。

　　總的說(shuō)來(lái)，隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，國(guó)際產(chǎn)業(yè)基金的支持，集成電路行業(yè)的分工細(xì)化，我國(guó)的集成電路行業(yè)將會(huì)仍將保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但也存在因?yàn)橄掠蔚男枨笤鲩L(zhǎng)放緩而帶來(lái)低端產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。