OLED：第三代顯示技術(shù)的核心。相對(duì)于傳統(tǒng) LCD，OLED 的顯示屏三大優(yōu)勢(shì)分別為：第一，無(wú)需背光源，更輕薄。OLED 可以具有自身發(fā)光的技術(shù)，減少了背光模組和下部的偏光片，從結(jié)構(gòu)上而言可以更輕薄。第二，全固態(tài)結(jié)構(gòu)，可靠性強(qiáng)，可彎曲。OLED 器件為全固態(tài)結(jié)構(gòu)，無(wú)真空、液體物質(zhì)，抗震性優(yōu)于 LCD 器件，并且可以做在柔性材料基板上，因而可實(shí)現(xiàn)可彎曲顯示。第三，色域廣視角寬，響應(yīng)快，適應(yīng)穿戴設(shè)備需求。色域范圍更廣：OLED 的 NTSC標(biāo)準(zhǔn)色域可以達(dá)到 110%，而 LCD 只有 70%~90%；視角更廣：OLED 自發(fā)光使得可視角度可以達(dá) 170 度；響應(yīng)速度更快：OLED 顯示屏響應(yīng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)液晶屏，在顯示動(dòng)態(tài)畫面時(shí)無(wú)拖尾現(xiàn)象。全面屏：屏幕尺寸極限下，四周窄邊框成為新趨勢(shì)。以蘋果手機(jī)系列產(chǎn)品來(lái)看，屏幕尺寸從早期 iPhone 4 的 3.5 英寸，到 iPhone 5s 的 4 英寸，iPhone 6/7/8 Plus 的 5.5 英寸，iPhoneX 的 5.8 英寸，可以看出尺寸絕對(duì)值幾乎不再增長(zhǎng)。5.0-6.0 英寸屏幕占比已從 2016 年的 39%上升至 54%，而 6.0 英寸以上的則有所收窄。為了達(dá)到更好的屏幕效果及觀感，減小兩邊邊框區(qū)域以及上下功能區(qū)域的窄邊框方案成為 2017 年以來(lái)的潮流。

智能手機(jī)屏幕尺寸走勢(shì)

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iPhone系列屏幕尺寸概況

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部分全面屏手機(jī)列表

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　　后道模組自動(dòng)化設(shè)備廣泛應(yīng)用于顯示面板、觸控、指紋、攝像頭模組領(lǐng)域，顯示面板為最大市場(chǎng)。無(wú)論傳統(tǒng) LCD 及新興 OLED 面板，均需要前、中、后三道工藝，前道制作背板驅(qū)動(dòng)電極，中道完成液晶模組或發(fā)光材料的制作，后道為自動(dòng)化的組裝和檢測(cè)。具體來(lái)看，后道工藝中，需要將顯示面板與驅(qū)動(dòng) IC、柔性電路板（也稱軟板或 FPC）等組件進(jìn)行熱壓 bonding，同時(shí)面板還需要和偏光片、觸控模組、散熱層等進(jìn)行貼合，對(duì)應(yīng)的設(shè)備包括全自動(dòng) COG（chipon glass）、全自動(dòng) FOG（flexible printed circuits board on glass）、背光組裝機(jī)、ACF（anisotropicconductive film）貼附機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、粒子檢測(cè)機(jī)、偏貼機(jī)等。觸控模組本身同樣需要上述工藝，但是流程數(shù)少于面板，大約是 1-2 次 FOG，1-2 次的貼合；指紋、攝像頭模組則主要是 2-3 次FOG 工藝，點(diǎn)膠工藝精度要求相對(duì)較低，設(shè)備價(jià)值量顯著低于面板工藝中的同類產(chǎn)品。

顯示屏制作工藝流程圖

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　　LCD 和 OLED 后道工藝流程相似，后者減少背光模組以及偏光片組裝。后道工藝主要針對(duì)的是觸控顯示屏的模組工序，可以分為 bonding、點(diǎn)膠、貼合、檢測(cè)四大類。LCD 觸控顯示屏（外掛為例）工藝方面主要涉及偏光片貼合、ACF 貼附、COG/FOG、點(diǎn)膠、貼合、背光組裝、檢測(cè)等。OLED 觸控顯示屏（外掛為例）相對(duì)于 LCD 減少一層偏光片，同時(shí)也不需要背光模組。

LCD/OLED 觸控顯示屏后道工藝流程

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　　工藝升級(jí)：OLED/全面屏推動(dòng)后道模組自動(dòng)化設(shè)備價(jià)值量翻倍增長(zhǎng)，更新頻率加快至 1 年，未來(lái)三年行業(yè)將迎爆發(fā)。隨著 2017 年 A 客戶 iPhone X 中應(yīng)用 OLED 顯示屏，預(yù)計(jì)此新型屏幕技術(shù)將在未來(lái)三年大規(guī)模鋪開(kāi)，各品牌廠商主流機(jī)型的更新頻率預(yù)計(jì)加快至半年到一年。相對(duì)于傳統(tǒng) LCD 屏幕組裝線，OLED 組裝中所需后道設(shè)備要求更高，核心設(shè)備（bonding+貼合+點(diǎn)膠+檢測(cè)）價(jià)值量將從 4,000 萬(wàn)元左右上升至約 8,000 萬(wàn)元。全面屏方面，包括 A 客戶在內(nèi)的全球主流手機(jī)廠商在 2017 年都推出了全面屏旗艦機(jī)，全面屏在智能機(jī)中的滲透率將從 2017 年的 6%增長(zhǎng)至 2018 年的 50%，至 2021 年幾乎 90%的智能面板將轉(zhuǎn)為全面屏方案。其中的關(guān)鍵技術(shù)為對(duì)邊框的精密點(diǎn)膠以實(shí)現(xiàn)窄邊框的目的，邊框膠寬度從0.5mm 降至 0.3mm，對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度要求隨之提高。

LCD 與 OLED/全面屏后道核心設(shè)備價(jià)值量（單位：萬(wàn)元）

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屏幕及觸控工藝技術(shù)進(jìn)展圖

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LCD/OLED 觸控面板產(chǎn)線后道設(shè)備數(shù)量及價(jià)值概況

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　　自動(dòng)化：后道組裝自動(dòng)化趨勢(shì)明顯，有利于人工節(jié)省+產(chǎn)能提高。相較過(guò)去的半自動(dòng)化生產(chǎn)模式，每臺(tái)自動(dòng)組裝設(shè)備約可代替 3-5 名工人及 1 名產(chǎn)線管理人員，每臺(tái)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備則可代替約 10 名工人及 2 名產(chǎn)線管理人員；再考慮到鑫三力相對(duì)于國(guó)外設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)，人工節(jié)約+產(chǎn)能提高是下游廠商較為合理的選擇。

鑫三力主要銷售設(shè)備替代人工狀況

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　　市場(chǎng)廣闊，國(guó)產(chǎn)廠商有望借力 A 客戶影響提升設(shè)備滲透率。以 LCD 觸控顯示屏為例，涉及到的設(shè)備包括點(diǎn)膠機(jī)、貼合機(jī)、背光組裝設(shè)備、ACF 貼附機(jī)、FOG/COF 設(shè)備、偏貼設(shè)備、AOI 檢測(cè)機(jī)等，后道設(shè)備均為非標(biāo)自動(dòng)化，需要根據(jù)客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案推演出所需工藝，再定制化相關(guān)設(shè)備。下游客戶主要為手機(jī)面板廠商如三星、LG、JDI、京東方、深天馬、信利等，觸控模組廠商 TPK、GIS、歐菲光、合力泰、富士康等。按照我們的測(cè)算，2018/2019/2020年后道核心設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 369/377/396 億元，而國(guó)內(nèi)上市公司智云股份+聯(lián)得裝備+正業(yè)科技+精測(cè)電子+聯(lián)得裝備 2016 年?duì)I收總計(jì)為 15.20 億元，占比不到 10%，仍然有較大的國(guó)產(chǎn)化替代空間。下游客戶方面，2017 年智云股份，聯(lián)得裝備分別獲得 TPK、GIS 的 4.8/3.1 億元訂單，指向 A 客戶新機(jī)中 3DTouch 制程的 bonding 與點(diǎn)膠設(shè)備，智云在京東方、信利等面板廠商也實(shí)現(xiàn)了 0 到 1 的突破，AOI 檢測(cè)廠商精測(cè)電子于 Q3 正式獲得 A 客戶的供應(yīng)商資格。我們認(rèn)為，后道工藝由于其技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備有望通過(guò)成本及服務(wù)優(yōu)勢(shì)最先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，智云、聯(lián)得、精測(cè)分別在各自領(lǐng)域切入 A 客戶供應(yīng)鏈，側(cè)面驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)設(shè)備滿足技術(shù)要求，有望借助 A 客戶影響力加速提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備在后道工藝中的滲透率。

后道設(shè)備下游情況

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　　OLED/全面屏+外掛觸控趨勢(shì)帶來(lái)后道模組自動(dòng)化設(shè)備價(jià)值量翻倍增長(zhǎng)。

　　OLED/全面屏工藝技術(shù)更加復(fù)雜，所需 bonding 等工藝次數(shù)提升，設(shè)備用量相應(yīng)增加。以 on-cell 工藝為例，在搭載 on-cell 工藝的傳統(tǒng) LCD 面板組裝過(guò)程中，分別需要觸控層 FPC、顯示層驅(qū)動(dòng) IC、顯示層 FPC、以及兩層 FPC 間共 4 次 bonding 工藝，貼合方面至上往下依次有蓋板玻璃、偏光片、觸控層、顯示層、偏光片、背光模組共 5 次工藝。而針對(duì) OLED 柔性屏，驅(qū)動(dòng) IC 和 film、film 和顯示層、film 和手機(jī)主板、觸控層 FPC、觸控層和顯示層間均需要 1 次bonding，共計(jì) 5 次，貼合依次有蓋板玻璃、偏光膜、觸控層、顯示層、散熱層共 4 次工藝。而從普通屏轉(zhuǎn)換為全面屏的工藝中，由于邊框膠寬由 0.5mm 降至 0.3mm 左右，對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度要求更高，貼合次數(shù)也將相應(yīng)增加 1-2 次。

搭載 on-cell 工藝的 LCD 和 OLED 觸控屏結(jié)構(gòu)示意圖

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　　OLED/全面屏大趨勢(shì)下，外掛觸摸屏工藝有望重回主流，所需工藝次數(shù)及設(shè)備用量進(jìn)一步提升。OLED 屏幕下由于驅(qū)動(dòng)原理的制約，觸控?zé)o法做在顯示面板里面，只能采取 on-cell 和外掛式工藝，三星專攻 on-cell，而 2017 年 A 客戶新品 iPhone X 使用 OLED+外掛觸控技術(shù)。考慮到 on-cell 的壟斷及專利問(wèn)題，以及 A 客戶的引領(lǐng)作用，外掛式觸控方案有望階段性重回主流。以典型 OLED+on-cell 和 OLED+外掛做對(duì)比：外掛工藝下，觸控層和 FPC，IC 和 film、film 和顯示層、film 和主板、觸控層和顯示層的 FPC 各需要一次 bonding，共計(jì) 5 次；貼合依次為蓋板玻璃、ITO×2、偏光膜、顯示層、散熱層共計(jì) 5 次工藝。on-cell 工藝下，觸控 FPC、IC 和 film、film 和顯示層、film 和主板、觸控和顯示層 FPC 間各需要一次 bonding，共計(jì) 5 次；貼合依次分別為蓋板玻璃、偏光膜、觸控層、顯示層、散熱層，共計(jì) 4 次工藝。同理，在對(duì) in-cell工藝進(jìn)行比較時(shí)，選取典型 LCD+in-cell 工藝，共計(jì) bonding 工藝 2 次，貼合工藝 4 次。

搭載 on-cell、in-cell、外掛觸控工藝的面板示意圖

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不同方案 bonding、點(diǎn)膠、貼合工藝統(tǒng)計(jì)

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　　全面屏對(duì)應(yīng)設(shè)備改進(jìn)有限，看好柔性 OLED 屏產(chǎn)能釋放帶動(dòng)后道設(shè)備升級(jí)換代。硬性O(shè)LED 屏和 LCD 屏中設(shè)備的重復(fù)度在 80%左右，20%需要替代；柔性 OLED 屏則相反，70-80%的設(shè)備需要更換和升級(jí)。現(xiàn)階段 LCD 全面屏結(jié)構(gòu)上利用濾光片上極窄的 BM（Black Matric）區(qū)減小邊框?qū)挾龋�其次利�?2.5D 蓋板玻璃的邊緣彎曲達(dá)到視覺(jué)上無(wú)邊框效果。OLED 技術(shù)下，由于沒(méi)有背光模組就無(wú)須考慮邊緣處的漏光，同時(shí) OLED 自發(fā)光特性也無(wú)需考慮濾光片上 BM區(qū)的影響，只需考慮面板與中框的框膠以及面板布線區(qū)，具備更窄邊框甚至無(wú)邊框的潛能。設(shè)備方面，LCD全面屏主要改變的是更加精密的點(diǎn)膠工藝實(shí)現(xiàn)邊框變窄，端子部用 COF代替COG，貼合方面仍然使用 2D 貼合。而到柔性 OLED 工藝，COG、FOG 有望進(jìn)一步升級(jí)為 COF/COP、FOF，貼合方面升級(jí)為柔性、3D 貼合設(shè)備。

屏幕演變過(guò)程中后道關(guān)鍵設(shè)備升級(jí)換代預(yù)測(cè)

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　　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)下國(guó)內(nèi) LCD 面板廠商漸成全球投資主力，主要面向大屏電視未來(lái) 3 年Capex 近 3,000 億元。2016-2019 年國(guó)內(nèi) LCD 產(chǎn)能將從 53 提升至 92 百萬(wàn)平方米，3 年 CAGR 達(dá) 20.18%，占全球份額也將從 26%上升至 40%，超過(guò)韓國(guó)成為第一大市場(chǎng)。統(tǒng)計(jì) 2016 年以來(lái)國(guó)內(nèi)外廠商的 LCD 擴(kuò)產(chǎn)情況可以發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)投資額達(dá)到 2,300億元，而國(guó)外投資則僅為 670 億元。而從具體項(xiàng)目來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)的 LCD 產(chǎn)線中 8.5 代及以上達(dá)到 2,800 億元，主要面向電視用大尺寸面板，8.5 代以下則僅為 165 億元，主要面向手機(jī)、平板等中小尺寸面板。

全球 LCD、OLED 市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）

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LCD 產(chǎn)能分布預(yù)測(cè)

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2016 年以來(lái)國(guó)內(nèi)外廠商 LCD 新建情況

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　　OLED借道手機(jī)市場(chǎng)全面爆發(fā)，未來(lái) 3 年全球 Capex 超 6,000 億元。OLED面板 2017 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 252 億美元，同比+63%，而在 2021 年將突破 400 億美元，5 年CAGR 將達(dá) 21%。為應(yīng)對(duì)下游需求爆發(fā)，國(guó)內(nèi)外面板大廠紛紛加大 OLED 的投資步伐，尤其是在中小尺寸 OLED 面板領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)廠商方面，京東方、深天馬、華星、和輝光電、信利等在內(nèi)的大陸廠商投資計(jì)劃總計(jì)已達(dá) 2,880 億元；國(guó)外廠商則由三星、LGD 主導(dǎo)，2016 年以來(lái)計(jì)劃投資額已經(jīng)達(dá)到 3,189 億元。由各廠商 OLED 生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間及轉(zhuǎn)產(chǎn)或新建生產(chǎn)線計(jì)劃推算，全球生產(chǎn)線投資將帶來(lái)約 4,000 億元設(shè)備需求并將在 2017-2019 三年中逐步釋放。

OLED 生產(chǎn)線投資成本對(duì)比

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AMOLED 各道設(shè)備價(jià)值量占比

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2016 年以來(lái)國(guó)內(nèi)廠商 OLED 新建情況

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近三年國(guó)外廠商新建OLED情況

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　　從上游投資推算， LCD+OLED 未來(lái) 3 年驅(qū)動(dòng) 1,000 億元后道模組自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)。目前LCD、OLED 面板下游用戶主要為電視和手機(jī)，由上述統(tǒng)計(jì)的產(chǎn)線投資情況可知，LCD 方面國(guó)內(nèi)廠商在主導(dǎo)，主要針對(duì)電視，投資額達(dá) 2,835 億元，手機(jī)方面約為 165 億元； OLED 方面國(guó)內(nèi)廠商主要針對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)，投資額近 2,880 億元，外資廠商可獲得的對(duì)于手機(jī)端 OLED 投資額 2,865 億元，面向電視端則主要是 LGD，投資額為 324 億元。就后道模組設(shè)備而言，假設(shè)電視屏無(wú)觸控功能，手機(jī)端觸控滲透率達(dá) 100%，而手機(jī)端觸控技術(shù)目前有外掛式、OGS、on-cell、in-cell，其中 on-cell、in-cell 觸控方案由面板廠主導(dǎo)，外掛式、OGS 則觸控廠和面板廠均有參與可能，導(dǎo)致重復(fù)購(gòu)買后道自動(dòng)化設(shè)備來(lái)進(jìn)行產(chǎn)線搭建，假設(shè)搭建產(chǎn)線時(shí)間跨度為 3 年，觸控廠、面板廠重復(fù)投資率為 1.5，后道設(shè)備投資占總投資額的 10%，我們測(cè)算得 LCD/OLED 投資帶動(dòng)后道設(shè)備市場(chǎng)空間約為 3 年 1,000 億元。

2017年觸控技術(shù)出貨結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

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顯示屏后道設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估（單位：億元）

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　　從下游手機(jī)+電視需求端看，2018/2019/2020 年后道核心設(shè)備（bonding+點(diǎn)膠+貼合+檢測(cè)）規(guī)模分別為 348/357/376 億元。手機(jī)方面，未來(lái)三年智能手機(jī)總量增速有所放緩，預(yù)計(jì) 2018/2019/2020 年手機(jī)出貨量為 15.88/16.48/17.11 億部。將智能機(jī)以 1500 元為界分為旗艦機(jī)和千元機(jī)，兩者 2017 年一季度銷量比約為 45：55，則預(yù)計(jì)旗艦機(jī)未來(lái)三年出貨量為 7.16/7.76/8.69 億部，假設(shè)此類手機(jī)后道設(shè)備更新頻率為每年一次，其余為非旗艦機(jī)，其后道模組設(shè)備更換頻率為三年一次。模組廠商單條產(chǎn)線出貨 451.8 萬(wàn)臺(tái)/年，LCD/OLED 后道模組線核心設(shè)備價(jià)值量 0.41/0.78 億元，產(chǎn)能富裕率設(shè)為 2，可以計(jì)算得到 2018/2019/2020 年觸控顯示屏帶動(dòng)的后道核心設(shè)備規(guī)模達(dá) 245/263/290億元。電視方面， 2016 年全球電視出貨量為 2.25 億臺(tái)，預(yù)計(jì) 2018/2019/2020 年出貨量在2.30/2.34/2.38 億臺(tái)，假設(shè)電視的后道組裝設(shè)備為 4 年一換，后道核心設(shè)備價(jià)值量為 2 億元，模組廠商單條產(chǎn)線出貨 226 萬(wàn)臺(tái)/年，產(chǎn)能富裕率按 2 計(jì)，可以估算得電視所對(duì)應(yīng)的后道核心設(shè)備需求量為 102/94/86 億元。最后可推算得 2018/2019/2020 年智能手機(jī)+電視顯示屏帶動(dòng)的后道核心設(shè)備規(guī)模為 348/357/376 億元，總計(jì)三年后道核心設(shè)備需求達(dá) 1,081 億元。

　　3D-Touch模組帶動(dòng)后道設(shè)備兩年近 40 億元市場(chǎng)空間。A 客戶公司于 2015 年底推出的iPhone 6S 搭載了 3D-Touch 觸控功能，目前除中興天機(jī)系列，擁有 3D-touch 觸控功能的還有AppleWatch、MacBook、華為 MateS、P9、金立 S8 等，功能覆蓋率有望在 A 客戶公司的帶動(dòng)下得到實(shí)質(zhì)性的提升。相對(duì)于先前針對(duì) LCD 的 3D-Touch 觸控模塊，2017 年推出的 iPhone8是基于 OLED 的功能模塊，其單機(jī)模組價(jià)格從 9 美元上升至 15 美元以上。相應(yīng)的，觸控龍頭廠商 GIS、TPK 2017 年資本支出預(yù)計(jì)達(dá) 70/47 億元，其中在 3D-Touch 制程方面將分別投入約 23/37.6 億元，假設(shè) 60%用于設(shè)備投資，并且在 2 年逐步釋放，則其貢獻(xiàn)的后道設(shè)備市場(chǎng)空間約為 20 億元/年。

　　指紋識(shí)別模組和攝像頭模組帶動(dòng)五年后道設(shè)備市場(chǎng) 35 億元。我國(guó)手機(jī)指紋識(shí)別模組將從 2015年的不到 3億顆上升至 2020年的 12億顆，5 年 CAGR 達(dá)到 32%，假設(shè)一條指紋識(shí)別模組產(chǎn)線年產(chǎn)能達(dá) 6KK，則 2016 年國(guó)內(nèi)已有產(chǎn)線 100 條，達(dá)到 2020 年產(chǎn)能需新增產(chǎn)線 100 條，假設(shè)一條產(chǎn)線配置 FOG 設(shè)備 3 臺(tái)，檢測(cè)設(shè)備 1 臺(tái)，按單價(jià) 400/100 萬(wàn)元記，未來(lái) 5 年新增市場(chǎng)達(dá) 15 億元。攝像頭模組方面，產(chǎn)能從 2015 年的 25.9 億顆上升至 2020年的 39.4 億顆，5 年 CAGR 為 8.7%，按一套攝像頭模組產(chǎn)線年產(chǎn)能 9KK 記，需新增產(chǎn)線 150條，則未來(lái) 5 年新增設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 20 億元。

攝像頭模組產(chǎn)量（單位：億顆）

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指紋識(shí)別模組產(chǎn)量（單位：億顆）

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　　OLED 產(chǎn)線后道核心設(shè)備市場(chǎng)三年 CAGR 達(dá) 28%。OLED、3D-touch產(chǎn)線中 bonding/貼合/點(diǎn)膠單價(jià)為 500/500/325 萬(wàn)元，檢測(cè)有 AOI 設(shè)備和普通檢測(cè)設(shè)備，假設(shè)均價(jià)約 200 萬(wàn)元/臺(tái)。LCD 產(chǎn)線 bonding/貼合/點(diǎn)膠單價(jià)為 160/308/210 萬(wàn)元，檢測(cè)設(shè)備均價(jià)125 萬(wàn)元/臺(tái)，電視產(chǎn)線設(shè)備價(jià)值為按 LCD 產(chǎn)線設(shè)備 5 倍計(jì)，指紋攝像頭模組 bonding/點(diǎn)膠單價(jià) 160/60 萬(wàn)元，檢測(cè)設(shè)備總價(jià) 400 萬(wàn)元。按 OLED、LCD、3D-Touch、指紋攝像頭模組、電視五類設(shè)備產(chǎn)線需求倒推計(jì)算，并且考慮設(shè)備逐年 90-95%折價(jià)，可以測(cè)算得 OLED 產(chǎn)線后道核心設(shè)備（bonding+貼合+點(diǎn)膠+檢測(cè)）2018/2019/2020 年市場(chǎng)空間達(dá) 139/183/234 億元，3年 CAGR 為 28%。五類設(shè)備產(chǎn)線帶動(dòng)的后道設(shè)備市場(chǎng)空間三年達(dá) 1,140 億元，其中 bonding：貼合：點(diǎn)膠：檢測(cè)=24:34:23:19，各設(shè)備三年總市場(chǎng)空間分別為 275/388/258/220 億元。推算到 2020 年，OLED 產(chǎn)線帶動(dòng)的后道設(shè)備市場(chǎng)占比將達(dá) 60%，LCD 方面則降至 14%。

各產(chǎn)線后道核心設(shè)備價(jià)值量概況（單位：萬(wàn)元）

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OLED/LCD后道核心設(shè)備市場(chǎng)（單位：億元）

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后道核心設(shè)備逐年市場(chǎng)空間（單位：億元）

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后道核心設(shè)備市場(chǎng)空間比例

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2020 年各產(chǎn)線后道核心設(shè)備價(jià)值量對(duì)比

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