1.功率巨頭合縱連橫，行業(yè)整合力度不斷加強(qiáng)

　　建廣收購 NXP 標(biāo)準(zhǔn)部門完成交割，填補(bǔ)國內(nèi)汽車、工業(yè) IC 空白繼 2015 年以 18 億美元的金額成功收購恩智浦的 RF Power（大功率功放管）部門之后， 近日建廣資產(chǎn)主導(dǎo)的中國半導(dǎo)體行業(yè)最大一筆海外并購案也順利交割，建廣資產(chǎn)以 27.5 億美元收購恩智浦（NXP）標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)，該部門主營業(yè)務(wù)為分立器件、邏輯芯片和 PowerMOS 芯片等產(chǎn)品。此次收購的順利完成，標(biāo)志著建廣資本有望成為我國半導(dǎo)體業(yè)規(guī)模最大且利潤最高的 IDM（垂直一體化）企業(yè)。

　　恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)具有全球領(lǐng)先的覆蓋率、生產(chǎn)能力和盈利能力。此次交易完成后，恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門將成為一家名為 Nexperia 的獨(dú)立公司。恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，包括分立器件、邏輯器件及PowerMOS 等產(chǎn)品，除了設(shè)計(jì)部門，該交易還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠和位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠和位于荷蘭的恩智浦工業(yè)技術(shù)設(shè)備中心，及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的全部相關(guān)專利和技術(shù)儲(chǔ)備。

近年來建光資本與 NXP 達(dá)成多起并購交易

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　　Infineon 收購 Wolfspeed 被迫終止，政府加強(qiáng)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域管控近日，美國外國投資委員會(huì)（CFIUS）以國家安全問題為由，終止美國Cree 將旗下主營碳化硅業(yè)務(wù)的 Wolfspeed 出售給歐洲 Infineon，顯示出美國新政府對碳化硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)烈重視。

美國政府強(qiáng)制終止 Wolfspeed 并購交易

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　　歐洲功率器件龍頭 Infineon 欲以 8.5 億美元收購 Wolfspeed，成為碳化硅功率器件市場的領(lǐng)跑者。日本政府將碳化硅納入“首相戰(zhàn)略”，認(rèn)為未來 50%的節(jié)能要通過它來實(shí)現(xiàn)。我國通過 863 計(jì)劃、國家 02 重大專項(xiàng)促進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并將碳化硅襯底列入十三五《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄》。

國內(nèi)已初步形成 SiC 垂直產(chǎn)業(yè)鏈

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　　作為下一代功率器件主要發(fā)展方向，碳化硅將為電力電子帶來重要的技術(shù)革新，并將推動(dòng)電力電子領(lǐng)域在今后 20-30 年的發(fā)展。與硅器件不同，國內(nèi)外廠商在碳化硅領(lǐng)域起步差距較小， 隨著我國政府對碳化硅產(chǎn)業(yè)的重視和國內(nèi)企業(yè)研發(fā)能力的提升，國內(nèi)也逐步形成了從襯底、外延到器件的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，這一方面可以逐步擺脫對國外襯底、外延的依賴，另一方面也為器件廠商提供了更大的上游議價(jià)能力，推動(dòng)了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 國內(nèi)廠商甚至有望借助碳化硅材料實(shí)現(xiàn)功率領(lǐng)域的“彎道超車”。

　　2. 國外廠商優(yōu)勢明顯，國內(nèi)廠商快速發(fā)展力圖進(jìn)口替代

　　目前全球半導(dǎo)體功率分立器件中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在歐美、日本和臺(tái)灣地區(qū)。美國、日本和歐洲功率器件廠商大部分屬于 IDM 廠商，而我國臺(tái)灣的廠商則絕大多數(shù)屬于 Fabless 廠商。并且不同地區(qū)通過產(chǎn)業(yè)分工，形成了各自的競爭優(yōu)勢。美國在功率 IC 領(lǐng)域具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，歐洲在功率 IC 和功率分立器件方面也都具有較強(qiáng)實(shí)力，日本在分立功率器件方面競爭優(yōu)勢較強(qiáng)，但在功率 IC 芯片方面，雖然廠商數(shù)量眾多，但整體市場份額不高。

2015 年全球功率半導(dǎo)體廠商市場占有率

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全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模

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2014 年中國占據(jù)功率器件市場40%份額

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　　國內(nèi)功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：

　　上游原材料層面， 與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相似， 晶圓供應(yīng)商在上游產(chǎn)業(yè)鏈中仍占據(jù)較大話語權(quán)；此外在國際廠商帶動(dòng)下， 寬禁帶材料 SiC、GaN 等正逐步進(jìn)入市場；生產(chǎn)廠商層面，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商基本為 IDM 模式，即具備從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試完整生產(chǎn)鏈，但絕大多數(shù)廠商只在二極管、低壓 MOS 器件、晶閘管等相對低端器件的生產(chǎn)工藝方面較為成熟，對于 IGBT 等高端器件， 國內(nèi)只有極少數(shù)廠商擁有生產(chǎn)和封裝能力，國內(nèi)銷售的高端功率器件產(chǎn)品仍然被美、日、歐廠商所主導(dǎo)。面對良好的市場發(fā)展前景和巨大的進(jìn)口替代市場，對于國內(nèi)廠商來說，通過國際產(chǎn)業(yè)并購、自主技術(shù)突破以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品提升、進(jìn)口替代，是當(dāng)下的必然選擇。下游應(yīng)用層面，功率 IC 多用于電源管理芯片，進(jìn)而應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器、電源設(shè)備等；功率模組多用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等各傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)中的 DC/AC 逆變器、整流器、驅(qū)動(dòng)控制電路方面。 受益于我國新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢發(fā)展，近年來國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件/模組市場需求加速提升，國產(chǎn)替代迫在眉睫，有望成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一個(gè)特色增長點(diǎn)。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

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