根據預測，預計未來幾年 IC 制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到 2018 年和2020 年分別達到 1942 萬片和2130萬片 （以 8 寸200mm硅片折算） ，相當于12 寸晶圓863 和947 萬片 ，2015-2020年的復合年均增速為5.4%。

　　截至 2015 年底，12 寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的 63.1%，預測到 2020年該比例將增加至 68%；至于 8 寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由 2015 年的28.3%，在 2020 年降低至 25.3%，不過 8 寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長；而 6 寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

2014-2020 年12月全球晶圓月產能（ 百萬片，8寸約當）

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2014-2020 年12 月全球晶圓月產能份額情況

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　　根據統計數據，過去三年全球晶圓出貨量快速增加，從 2013 年的88.52億到平方英寸增長到2015 年的102.69 億平方英寸 ，2013-2015年復合年均增速 7.7% 。預計未來在大陸和臺灣的持續投資下，預料晶圓代工產能將穩定增長， 而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。

　　臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 寸的產能占全球晶圓代工產能比重 55％以上，臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大推手。臺積電竹科 12 寸廠 Fab 12 第 7期、中科 12 寸廠 Fab 15 第 5 及第 6 期正積極準備迎接 10nm 以下制程產能。聯電則持續擴充 28nm 產能，南科 12 寸廠 Fab 12A 廠第 5 期也準備投入 14nm 制程。

中國大陸晶圓代工廠市場規模預測（十億美元）

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　　中國大陸將是成長最快的市場 ，根據統計 ，2015 年中國大陸晶圓代工市場規模為69 億美元 ，到 2020年將達到 154億美元 ，復合年均增速為 17.42% ， 在全球晶圓代工的份額將從 2015年的9.3% 增長至 2020年的19.2% 。

　　中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京 12 寸廠 Fab B1 廠和上海 12寸廠 Fab 8 廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京 12 寸廠 Fab B2廠與深圳 8 寸廠 Fab 15 廠產能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的 28nm 及 40nm 產能，以及技術成熟的 8 寸晶圓制程；其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下 A 廠產能將持續投入 NOR Flash 代工業務；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計 2017年動工，2018 下半年起可望開始投注產能。

全球晶圓代工廠市場規模預測（十億美元）

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　　隨著半導體先進工藝制程的發展，28nm制程已經在2013-2015年占據最大的份額，預計未來 28nm 仍然是主流，同時自 2017 年開始，更加先進的 16/14nm 和 10/7nm 將快速增長。先進的工藝必須有高純度、高質量的大硅片為基礎。

　　在具體的行業應用方面， 根據報告，預計從 2015 年到2019年，計算（包括PC電腦 、SSD 存儲和平板電腦 ，300mm 硅片為主） 、 工業（200mm硅片為主） 、汽車領域 （300mm 與200mm 比例接近）的硅片需求將分別實現 5%、9% 、6% 的復合年均增速，而手機領域 （300mm 硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現有需求，但是12寸 （300mm）的占比會繼續增加。

2015-2019 年半導體重要應用領域的硅片需求增速預測

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　　整體來說，300mm 晶圓需求仍將快速增長，全球運作中的12 寸晶圓廠數量預計到2020 年將持續增加 。大多數 12 寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如 DRAM 與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有 IC 尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿 12 寸晶圓廠的產能。

全球 12 寸晶圓廠數量情況與預測

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　　根據統計，截止2015年底全球共計有95 座12 寸晶圓廠(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用 12 寸晶圓，但并不在統計之列)；目前有8 座 12 寸晶圓廠預計在 2017 年開幕，是繼 2014 年有 9 座晶圓廠開幕后的單年最高數量。

　　預計到2020 年底，還會有另外22座 12 寸晶圓廠開始營運，屆時全球 12 寸晶圓到廠數量總計將達到117 座；該機構預期，12 寸晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125 座左右。而8 寸晶圓廠的最高峰數量則是 210 座( 截至 2015年 12 月，全球8為寸廠數量為 148 座)。

　　根據預測，預計未來幾年 IC 制造廠的晶圓產能將保持較到 為快速的增長，到 2018 年和 2020 年分別達到 1942 萬片和 2130 萬片（以8 寸200mm硅片折算），相當于 12 寸晶圓 863 和947 萬片，2015-2020 年的復合年均增速為 5.4% 。在具體的地區方面，中國大陸增長最為迅猛，根據統計，2015 年中國大陸晶圓代工市場規模為 69 億美元，到 2020 年將達到154 億美元，復合年均增速為 17.42% ，從全球晶圓代工的份額將從 2015 年的 9.3% 增長至 2020 年的 19.2% 。同時，在具體的應用方面，計算（包括 PC 電腦、SSD 存儲和平板電腦）、工業、汽車領域的硅片需求將現 分別實現 5% 、9% 、6% 的復合年均增速，手機領域保持穩定，導致 300mm 晶圓需求的仍將快速增長，全球運作中的 12 寸晶圓廠數量預計到 2020 年將持續增加。