1.北美

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：北美印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014年該區(qū)域市場產(chǎn)值為27.8億美元。

2011-2014年北美地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　美國PCB產(chǎn)業(yè)結構亦偏向硬板生產(chǎn)，硬板比重占七成以上比重，在高層板生產(chǎn)比重相對日本及臺灣較高，12到20層板占整體PCB產(chǎn)品21%，22層板以上占整體營收的13%，上述12層板以上產(chǎn)品共達三成以上的比重，4到10層板則占17%。軟板及軟硬板領域，美國主要生產(chǎn)業(yè)者為Multi-Fineline Electronix，并以軟板組裝為主，產(chǎn)品應用廣泛，其中手機為最主要之應用，采用客戶包括Apple、RIM、Motorola等。

　　產(chǎn)品應用方面，美國PCB業(yè)者以手機用PCB為最主要應用產(chǎn)品，占26%，以Multi-Fineline為手機用軟板的代表業(yè)者，Multek生產(chǎn)手機用的HDI板。美國PCB業(yè)者次要產(chǎn)品為電信設備相關應用及計算機相關產(chǎn)品應用，分占19%及18%，TTM Technologies, Inc.即為美國供應通信基礎設備應用的主要業(yè)者，其PCB產(chǎn)品在航空及國防應用上亦有很高的采用比重；此外，美國亦為服務器用PCB的主要供貨商之一，全球提供服務器用PCB廠商中，前一、二名均為美國業(yè)者，且美國廠商全球市占達四成以上；另外美國PCB業(yè)者在車用、醫(yī)療及軍事用PCB板上，亦有相當程度的投入。

　　近年來美國PCB企業(yè)在數(shù)量占百強比例一直在縮小，但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定（約占全球總量的4.6%）、平均產(chǎn)值略有提高，主要在于企業(yè)間的合并；預計未來幾年將保持不變或略有下降。

　　根據(jù)美國海關發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2013年美國PCB產(chǎn)品進出口貿(mào)易總額超過37.6億美元，當中進口總金額為19.96億美元，出口總金額為17.69億美元。

2009-2014年美國PCB產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：美國海關

　　目前美國主要的PCB生產(chǎn)商有TEK、TTM、美亞（SANMINA-SCI）惠亞集團（Viasystems）等。

2010-2013年美國前五大PCB生產(chǎn)商產(chǎn)值統(tǒng)計表（百萬美元）

資料來源：中經(jīng)先略數(shù)據(jù)中心整理

　　2.歐洲

　　2012年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為25.5億美元，2013年區(qū)域市場規(guī)模為23.4億美元，歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值全球市場份額占比從2011年的4.6%下降至2014年的4.01%。

2012-2014年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　近年來歐洲地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)全球市場份額占比呈逐年下滑趨勢，區(qū)域主要生產(chǎn)企業(yè)集中在奧地利、德國及意大利，據(jù)Prismark預測，到2017年該區(qū)域PCB行業(yè)產(chǎn)值將下滑至21億美元左右，全球市場份額跌至3.25%。

歐洲地區(qū)主要PCB生產(chǎn)商

資料來源：公開資料整理

　　Wuerth、Schweizer等是德國目前最主要的PCB生產(chǎn)企業(yè)，年產(chǎn)值在2億美元左右，2013年德國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球市場總量的1.8%（接近10億美元）。

　　根據(jù)德國海關發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2013年德國PCB產(chǎn)品進出口貿(mào)易總額超過28.5億美元，當中進口總金額為18.44億美元，出口總金額為10.13億美元。

2009-2014年德國PCB產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：德國海關

　　3.日本

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014年該區(qū)域市場產(chǎn)值為66.2億美元，占同期全球市場總量的11.5%。

2012-2014年日本地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　日本PCB廠商專注生產(chǎn)高階及高單價PCB產(chǎn)品，主要以軟板及軟硬板為主，二者共占其整體生產(chǎn)PCB約47%的比重，主要應用在手機及HDD，IC載板占30%，前述兩者就共占77%的比重，硬板產(chǎn)品僅占21%，且為技術門坎較高且熱門的HDI板。

　　在產(chǎn)品應用上，日本PCB產(chǎn)業(yè)應用最多為IC封裝領域，占30%，這也是日商生產(chǎn)IC載板比例高的原因。此領域全球主要以日商Ibiden營收占比最高，產(chǎn)品為FCBGA及FCCSP應用，日商Shinko Electric也是此應用領域佼佼者，以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板為主。日本PCB板次要應用在手機領域，占整體生產(chǎn)的25%；排名第一的Nippon，其產(chǎn)品組合的三成以上比重，皆為手機相關應用，其中又以手機用LCD軟板為主；Ibiden在手機上的應用主要為HDI及Anylayer HDI。

　　而日本PCB廠商在手機客戶群方面，主要為Apple及Nokia等，因此智慧手機市場的持續(xù)成長，對日本PCB產(chǎn)業(yè)亦有所幫助。汽車相關應用占日本PCB產(chǎn)值的13%，雖比重不及其它應用，但日本PCB業(yè)者于車用PCB的產(chǎn)品供應已領先全球，如CMK、Meiko等。

2009-2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：日本海關

　　日本領先線路板廠商正提升產(chǎn)能來生產(chǎn)線路更精細的高端線路板。隨著銅和合成樹脂的價格在上漲，領先廠商現(xiàn)時紛紛重點生產(chǎn)線寬僅為40micron左右，或常規(guī)線寬一半以下的線路板，令板面尺寸更小，從而減少消耗高成本的銅。

　　南韓和臺灣線路板廠商通過合并和收購，發(fā)展迅速并引發(fā)價格戰(zhàn)。日資線路板廠生產(chǎn)中轉為采用高端微細線路制造技術亦將有助于避開與南韓和臺灣廠商的競爭。