中國是全球最大的電子產品制造基地。近年來全球半導體行業發展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求 均保持快速增長。根據普華永道的數據顯示，中國半導體市場需求占全球比例持續攀升，已由 2003 年的 18.5%提 升到 2014 年的 56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。

全球半導體市場需求各地區占比

2015-2017 年全球各地區半導體市場規模及增長率

盡管中國半導體市場已成為全球增長引擎，但我國半導體產業的發展與自身的市場需求并不匹配，國內半導體產能 全球占比不到 10%，2015 年集成電路自給率僅為 27%左右，大部分產品依靠進口，每年半導體進口金額達到千億 級美元。雄厚的下游產業基礎為半導體產業轉移提供了強大動力。

2015 年全球8寸晶圓產能分布

2015 年全球12寸晶圓產能分布

半導體的商業模式分為 IDM(Integrated Device Manufacturing)模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠商經營范圍 涵蓋了 IC 設計、IC 制造、封分離裝測試等各環節。由于半導體制造業具有規模經濟效應，垂直分工模式實現 IC 設 計與 IC 制造等環節的分離，降低了 IC 設計業的進入門檻，促進了晶圓代工業的發展。半導體產業鏈中，包括 IC 設計、半導體材料、半導體制造設備、晶圓制造、封裝測試等環節。

半導體產業鏈

2014 年全球十大半導體設備商市場份額

由于半導體行業是技術與資本密集型行業，投資拉動是半導體產業實現規模擴張的主要動力。由于我國半導體企業 規模普遍偏小，因此大基金以股權的方式投入產業，將增強國內半導體企業的實力。

2011-2015年我國集成電路產業固定資產投資

大基金除了在半導體設計與制造等方向進行投資，逐漸加大對半導體材料的投資布局。繼國家集成電路產業投資基 金首期募集 1200 億元后，目前已經建成或在建的地方性集成電路產業投資基金總額，已近 1400 億元，包括了北京 市建立的人民幣 300 億元基金，上海建立的500 億元基金，武漢正在籌建的 300 億元基金，以及廈門市正在籌建的 300 億元基金等。在國家政策扶持下，近年來，我國集成電路在產品設計、先進封裝、專用材料都取得了較大成果。其中半導體專用 材料 2011-2015 年共獲得 28 個獎項。

2011-2015 年我國集成電路創新產品和技術獲獎情況

在新技術（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數據處理的需求大幅增加，將帶來半 導體硬件設備的快速更新升級。半導體行業或迎來大規模發展契機。全球和國內市場，通信、計算機以及消費電子 三大領域占據了半導體下游應用的 80%以上。

2014 年全球半導體下游應用結構

2015 我國半導體下游應用結構

目前汽車電子僅占全球半導體下游應用的 7%，國內市場更是只占 3.1%。隨著汽車往智能化、無人駕駛趨勢發展以 及汽車信息娛樂系統的升級，以及電子化程度較高的新能源汽車逐漸普及，這兩大驅動力將帶來汽車半導體市場的 巨大增量空間。據 IC Insights 預測，平均每輛汽車半導體成本將由2015 年的 520 美元增長至 2018 年的 610 美元。

2012-2018 年平均每輛汽車半導體成本（單位:美元）

2014 年我國汽車電子市場規模達到 579.2 億美元，同比增長 13.79%。預計未來兩年，在安全駕駛輔助系統帶領下， 將持續保持增長。

2010-2016 年中國汽車電子市場規模

數據統計，2012 年我國云計算市場規模 482 億元，2025 年市場規模 2030 億元，年復合增長率高達 61.5%。未來隨著 IT 巨頭紛紛布局云計算領域，預計到 2018 年市場規模將上升到 7823.2 億元。可穿戴設備 14 年之前都還處在導入期。14 年進入爆發期，市場規模達到 26.5 億元。2015 年市場急劇擴大，達到 136.8 億元，同比增加 416.2%。隨著可穿戴設備產品種類豐富和應用完善，預計2018 年市場規模將達到 438.5 億。

2012-2015 年我國云計算市場規模

2016-2018 年我國云計算市場規模預測

2012-2015 年我國可穿戴設備市場規模

2016-2018 年我國可穿戴設備市場規模預測

由于半導體行業去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導體行業景氣度逐步提升。半導體設備訂單出貨比 （BB 值）是反映半導體行業景氣度的先行指標。若 BB 值大于 1，表明半導體行業景氣度較高，半導體制造商持續 增加資本投資。日本和北美半導體設備 BB 值自 2015 年 12 月以來均維持在1 以上。

日本半導體設備BB值

北美半導體設備BB值

2014-2018 年全球半導體的資本支出和設備投資規模

2015 年全球半導體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規模約為 433 億美元。半導體材料的需求量的地區分布與 半導體產能的地區分布大體一致，目前國內半導體材料的市場規模為 60.4 億美元，占全球 13.9%。半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液 和拋光墊等。

各地區半導體材料市場規模（單位：億美元）

全球晶圓制造與封裝材料市場規模（單位：百萬美元）

我國半導體制造材料市場規模（單位：億元）

經過多年發展，目前我國半導體化學品已經初具規模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋 光墊等領域均取得突破性進展。

我國半導體制造材料市場規模（單位：億元）