顯示：2011 年，我國集成電路行業總產值達到 1,933.7 億元，同比增長 34.3%。2015 年我國集成電路行業總產值達到 3,609.8 億元，2011-2015 年年均增長率達到 16.9%。

　　我國集成電路進口依賴度高，國內芯片制造環節的產值占比偏低，是未來產 業發展的重點方向。2015 年我國集成電路進口額高達 2,307 億美元，進出口逆差 1,613.9 億美元，2011-2015 年進口額年復合增長率為 7.9%。

　　集成電路行業分為設計、封裝測試和制造三個環節，由于設計與封裝測試環節對硬件要求不高，且必須緊貼市場。過去幾年臺灣地區的設計公司紛紛向大陸 地區遷移，2015 年我國集成電路設計收入達 1,307.2 億元，占國內集成電路銷售 收入的 36.7%。我國芯片封裝測試領域以外資企業為主，2015 年封裝測試收入達 到 1,384 億元，占國內集成電路銷售收入的 38.3%。芯片制造方面，由于芯片制 造硬件要求高，投資大，折舊成本占生產成本的 70%，稍有閃失就有可能造成投 資失敗，所以目前我國高端芯片主要依賴進口，自給率不足 40%，2015 年國內 芯片制造收入約 900.8 億元，占國內集成電路銷售收入的 25%。

2011－2015 年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

　　受制于原材料，國內封裝材料多布局中低端。塑封材料是實現電子產品小型 化、輕量化和低成本的一類重要材料。我國的塑封能力保持每年 30%以上的速度增長。塑封材料所使用的材料為熱固型塑料，主要包括聚酯類、環氧類、酚醛類、 有機硅類（硅酮塑料）和有機氟類。