原定于昨天在臺灣首發(fā)開賣的HTCOneM9在上市前夕卻緊急跳票了，官方給出的理由是因?yàn)樾碌腟ense7.0界面需要做最后的調(diào)整和適配，而今天外媒爆料，HTCOneM9在跑分測試中出現(xiàn)了嚴(yán)重過熱問題，這才是HTCOneM9跳票的真正原因。

　　Tweakers使用了較權(quán)威的測試軟件GFXBench對HTCOneM9、iPhone6Plus、LGG3、三星GalaxyNote4、HTCOneM8進(jìn)行了對比測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，搭載高通驍龍810處理器的HTCOneM9在測試中最高溫度高達(dá)55.4攝氏度。

　　對于驍龍810過熱的問題我們早有耳聞，鑒于HTCOneM9采用了全金屬的機(jī)身材質(zhì)，因此發(fā)熱問題才會顯得更為嚴(yán)重。希望高通和HTC能盡早解決驍龍810過熱的問題吧，不過最大的可能還是降頻上市。