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華為P8再遭曝光:厚度僅6mm 陶瓷后蓋
2015/2/8 8:33:07 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 對手機迷來說,MWC2015要比CES2015重要的多,在三月初即將舉行的MWC2015大會上,包括HTCOneM9、三星GalaxyS6、S6Edge以及索對手機迷來說,MWC2015要比CES2015重要的多,在三月初即將舉行的MWC2015大會上,包括HTCOneM9、三星GalaxyS6、S6Edge以及索尼XperiaZ4等手機都將亮相,堪稱旗艦薈萃。
華為的新一代高端機型P8將不會出現(xiàn)在MWC2015上,華為官方已經(jīng)確定華為P8將在4月15日的倫敦發(fā)布會上發(fā)布。根據(jù)最新的消息,華為P8將采用超薄設計,厚度僅僅為6mm,比三星A系列手機還要薄。
其他方面,華為P8將采用5.2英寸1080p屏幕,康寧第三代玻璃,搭載3GBRAM,搭載麒麟930處理器,電池容量為2600mAh,預裝Android5.0系統(tǒng)。
此外,華為P8將采用陶瓷后蓋,質感會非常高檔。
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