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高通新SOC曝光:或解決驍龍615過熱問題
2015/2/6 8:33:13 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 驍龍615可以看做是高通首款上市的八核心處理器,該機采用big.LITTLE架構,集成了八顆Cortex-A53核心,具體型號為MSM8939,目前已經被不少驍龍615可以看做是高通首款上市的八核心處理器,該機采用big.LITTLE架構,集成了八顆Cortex-A53核心,具體型號為MSM8939,目前已經被不少手機采用。
從性能上來看,MSM8939完全不如聯發科的MT6752,在同為1080p顯示屏的情況下幾乎被后者碾壓。此外,驍龍615還曾被曝出過熱問題,導致使用時經常降頻。
為了進一步抗衡MT6752,高通這次似乎準備推出新版的驍龍615了。@手機晶片達人曝光了一款高通的新款SOC,型號為MSM8952,看起來它像是驍龍615的小幅升級版。
具體來說,MSM8939依然是八核心Cortex-A53架構設計,其中“大核”部分的四顆核心主頻最高1.7GHz,“小核”部分的四顆核心頻率最高1.2GHz,支持LPDDR3-933MHz內存以及eMMC5.1規范。
該SOC搭載的GPU依然是Adreno405,最高支持1920×1200分辨率顯示屏以及2100萬像素攝像頭。此外,藍牙4.1、802.11ac等規范也在支持范圍內。
相比驍龍615來說,該SOC最大的特色就是基帶升級了,從驍龍615的LTECat.4升級到了Cat.6,看來高通是認為在純處理器性能方面干不掉聯發科,就在基帶方面再領先他一次吧。
另外,據推測,該SOC可能還解決了驍龍615過熱的問題。
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