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2012年全球半導體用硅出廠量統計
2012/10/22 10:11:58 來源:中國產業發展研究網 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示：2012年全球半導體用硅出廠量統計中國產業發展研究網訊：據北京中經先略投資咨詢中心預測，2012年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。2012年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2)，同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。
半導體管座核心材料硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現了小幅下降，預計今年也無望呈大幅增長。雖然經濟不確定性不斷增大，但今年上半年硅出廠量業績狀況優秀，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預計2013年與2014年出廠量將有所增加。
另外，據我中心(北京中經先略投資咨詢中心)電子組專家預測，2013年半導體用硅出廠量將達94億in2，2014年將達99億6500萬in2。
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