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天水華天IC封裝技改項目通過驗收
2009/11/24 20:17:36 來源:中國產業發展研究網 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示：天水華天IC封裝技改項目通過驗收由原國家經貿委、原國家計委于2000年批文列入全國第4批國債專項獎金項目計劃、總投資1.39億元的天水華天微電子有限公司表面貼裝式集成電路封裝生產線技改項目，日前通過了由信息產業部電子信息產品管理司和甘肅省經貿委邀請有關部門領導與專家聯合組織的項目竣工評審驗收。
該項目2003年8月全面建成投產以來，已形成月封裝集成電路1億多塊的生產能力。產能在原有基礎上擴大了5倍。年塑封能力達到了10億塊以上，新增了20個封裝品種，形成了DIP、SOP、SSOP、TSOP、QFP、SOT六大系列產品，其中TSOP超薄開封型封裝技術填補了國內空白。鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如有侵權行為，請第一時間聯系我們修改或刪除，郵箱：cidr@chinaidr.com。 -
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