雖然軟件看來也將在2010年扮演要角，不過以下選出的十大潛力新興技術(shù)主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡材料等方面的條件(這些條件也可說是推動那些技術(shù)的主要力量)；至于那些已經(jīng)是主流話題、或是還需要長期發(fā)展的技術(shù)項目則未考慮在內(nèi)。

        當(dāng)然，這十項由編輯們選出的技術(shù)(排列順序并無特別規(guī)則)，也許不是百分之百準(zhǔn)確成為2010年的明星，但它們對整個產(chǎn)業(yè)的影響力還是值得關(guān)注；如果讀者們有其他的看法與預(yù)測，歡迎一起討論！

        1. 對電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制

        有不少企業(yè)或研究機構(gòu)都展示過如何利用裝置在頭盔或是耳機上的傳感器來擷取腦波，并用以控制計算機系統(tǒng)。這類技術(shù)主要應(yīng)用在醫(yī)療──讓重度身障人士能進行溝通或是控制環(huán)境──以及軍事領(lǐng)域，也越來越常用以做為消費性電子裝置與計算機游戲的控制接口。

        聽起來也許有點像科幻小說，但藉由思想控制(thought-control)的人機接口已經(jīng)存在了，例如一家總部位于美國舊金山的公司Emotiv Systems，就正在推廣這種技術(shù)。

        2. 印刷電子

        能快速印刷出多個導(dǎo)體/絕緣體或半導(dǎo)體層以形成電路的技術(shù)，可望催生比目前采用傳統(tǒng)制程生產(chǎn)之IC成本更低芯片。通常印刷半導(dǎo)體意味著使用性能與硅大不相同 的有機材料，甚至所生產(chǎn)之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應(yīng)用獲益于低價、軟性基板的性能；例如RFID標(biāo)簽，還有顯示器的主動矩陣背板 (active-matrix backplane)。

        有一家美國廠商Kovio則是專精印刷式硅電子組件技術(shù)，該公司自2001年成立以來就深耕印刷電子市場，并在2009年7月宣布獲得2,000萬美元資金，將把這筆錢用于將該公司的RF條形碼推向商業(yè)化量產(chǎn)。

        3. 塑料內(nèi)存

        塑膠內(nèi)存也可能適合以印刷制程來生產(chǎn)，并像上面的印刷電子組件一樣，能比硅材料有更好的性能表現(xiàn)、成本也更低。挪威業(yè)者Thin Film Electronics就是這種技術(shù)的專家之一，該公司多年來致力將該技術(shù)商業(yè)化，并曾與大廠英特爾(Intel)合作過一段時間。

        塑膠內(nèi)存是以具鐵電(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes為基礎(chǔ)，可重復(fù)讀寫、非揮發(fā)性；根據(jù)Thin Film Electronics介紹，其資料保存期限可超過十年，讀寫周期超過百萬次。在2009年9月，一家德國公司PolyIC還使用塑料內(nèi)存技術(shù)，以聚乙 烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做為基板，用滾動條是制程生產(chǎn)出20bit的塑料內(nèi)存。

        4.無光罩微影

        大多數(shù)人可能會問，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何時可取代浸潤式微影技術(shù)？但現(xiàn)在有匹大黑馬跳出來──即采用電子束(electron beam)技術(shù)為基礎(chǔ)的無光罩微影(Maskless lithography)。

        荷蘭業(yè)者Mapper Lithography則是該技術(shù)的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圓用電子束微影平臺給法國的研究機構(gòu)CEA-Leti，讓晶圓代工大廠臺積電(TSMC)在該處進行相關(guān)制程研發(fā)。

        5.并行處理技術(shù) 

        這種技術(shù)已經(jīng)以雙核心/四核心PC處理器的形式存在，還有嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用的多核心異質(zhì)處理器(multicore heterogeneous processors)；不過到目前為止，對于多核心處理器如何編程，以及如何充分發(fā)揮其運算能力與功率效益，業(yè)界還是少有形式上的理解。

        自從多核心處理器問世以來，上述問題一直是困擾IT領(lǐng)域與整個產(chǎn)業(yè)界，而且我們距離解決方案還有好一段距離；目前OpenCL、Cuba等計劃都是試圖有所突破的行動，在2010年可望看到更多的進展。