據(jù)了解，ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片，是國(guó)內(nèi)首款基于28nm的TD-LTE/LTE、FDD/TDS/GSM商用芯片。ZX297510產(chǎn)品范圍可覆蓋LTEMiFi、數(shù)據(jù)卡、CPE、智能機(jī)、通話(huà)平板電腦以及各類(lèi)模塊產(chǎn)品，并支持SoftAP功能，大大降低了客戶(hù)整體解決方案的成本。基于ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)終端，一次性通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)外場(chǎng)測(cè)試，各項(xiàng)性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異。

　　“中興微電子在國(guó)內(nèi)LTE多模終端芯片的研發(fā)和應(yīng)用上一直處于領(lǐng)先位置。早在2011年2月，就推出了國(guó)內(nèi)首款TD-LTE/TD-S/LTEFDD/GSM四模芯片ZX297500。中興微電子也非常注重專(zhuān)利布局，截至2014年累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利已超過(guò)千件。”中興通訊相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來(lái)中興微電子將加大投入，在移動(dòng)通訊演進(jìn)技術(shù)TD-LTE、LTEFDD系統(tǒng)基站和終端核心芯片上持續(xù)研發(fā)，確保在移動(dòng)通信領(lǐng)域核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主導(dǎo)地位。中國(guó)證券報(bào)