【報告名稱】半導體集成項目建議書
【報告價格】協商定價
【發布機構】中國產業發展研究網
【表現形式】文字分析、數據比較、統計圖表
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【交付方式】特快專遞+電子郵件
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　　《半導體集成項目建議書》是中經先略針對半導體集成項目編制的項目論證建議書，是擬上項目單位向政府項目管理部門申報的項目申請。也是企業和投資者挑選項目的依據。半導體集成建議書的審批過程實際就是國家根據有關投資政策、產業政策對半導體集成項目進行比較篩選，綜合評定項目的必要性。半導體集成項目是中經先略根據國民經濟的發展、國家和地方中長期規劃、產業政策、生產力布局、國內外市場、所在地的內外部條件，提出的半導體集成項目的建議文件，是對擬建半導體集成項目提出的框架性的總體設想。
《半導體集成項目建議書》主要包括：半導體集成項目總論、半導體集成項目建設的必要性和條件、半導體集成項目建設規模與產品方案、半導體集成項目技術方案、半導體集成項目設備方案和工程方案、半導體集成項目投資估算及資金籌措、半導體集成項目效益分析、結論等。

第一章 總論
一、項目名稱
二、承辦單位概況（新建項目指籌建單位情況，技術改造項目指原企業情況）
三、擬建地點
四、建設內容與規模
五、建設年限
六、概算投資
七、效益分析

第二章 半導體集成項目建設的必要性和條件
一、建設的必要性分析
二、建設條件分析：包括場址建設條件（地質、氣候、交通、公用設施、征地拆遷工作、施工等）、其它條件分析（政策、資源、法律法規等）
三、資源條件評價

第三章 半導體集成項目建設規模與產品方案
一、建設規模（達產達標后的規模）
二、產品方案（擬開發產品方案）

第四章 半導體集成項目技術方案、設備方案和工程方案
一、技術方案
1、生產方法（包括原料路線）　
2、工藝流程
二、主要設備方案
1、主要設備選型（列出清單表）　
2、主要設備來源
三、工程方案
1、建、構筑物的建筑特征、結構及面積方案（附平面圖、規劃圖）
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算
3、主要建、構筑物工程一覽表

第五章 半導體集成項目投資估算及資金籌措
一、投資估算
1、建設投資估算（先總述總投資，后分述建筑工程費、設備購置安裝費等）
2、流動資金估算
3、投資估算表（總資金估算表、單項工程投資估算表）
二、資金籌措
1、自籌資金　
2、其它來源

第六章 半導體集成項目效益分析
一、經濟效益
1、銷售收入估算（編制銷售收入估算表）
2、成本費用估算（編制總成本費用表和分項成本估算表）
3、利潤與稅收分析
4、投資回收期　
5、投資利潤率
二、社會效益

第七章 結論