12月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱“集共體”）在上海臨港新片區(qū)舉行首批企業(yè)合作簽約暨創(chuàng)新實驗室揭牌儀式。簽約儀式上，5家集成電路客戶代表首批合作意向企業(yè)，與集共體簽署了合作意向書。集共體為首批合作意向客戶提供約3800億元風險保障，標志著集共體工作已經(jīng)邁出了實質(zhì)性的步伐。

　　此前，在中國銀保監(jiān)會財產(chǎn)保險監(jiān)管部和上海銀保監(jiān)局指導下，集共體于10月27日在上海臨港新片區(qū)成立，由18家滿足條件的國內(nèi)財產(chǎn)保險公司和再保險公司組建，通過產(chǎn)品創(chuàng)新、機制創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，設計中國方案，探索服務全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、國產(chǎn)可替代的新型風險保障需求，解決集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題，助力構建中國集成電路自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。

　　據(jù)介紹，集共體成立兩個月來，從零開始一步步成長，探索出一條保險服務中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路子。一是建立了集成電路企業(yè)生產(chǎn)風險量化評估模型，該模型是保險行業(yè)針對集成電路產(chǎn)業(yè)建立的首個風險量化評估模型，以風險管理的視角，采用量化模型的方式，從工廠建筑物與結構、工藝設備，消防及安全管理等方面，對集成電路制造企業(yè)運營期面臨火災爆炸、煙熏污染、危險性液體、氣體泄露、服務中斷等風險進行全面評估，是保險業(yè)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高質(zhì)量風險管理服務的基石。二是設立了集共體創(chuàng)新實驗室，組建了跨行業(yè)的風控專家團隊，通過集聚各方專家力量，推動行業(yè)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，共同開展風險減量管理與風險災害監(jiān)測評估，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)設計、建設、生產(chǎn)到使用的全生命周期，探索建立一套多方參與、行業(yè)認證、國際接軌的保險風險管理中國標準。三是制定了集共體業(yè)務運營規(guī)則，集聚中國力量，努力解決現(xiàn)有保險供給無法滿足集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展需求的矛盾，形成以集共體為核心、政府支持、產(chǎn)業(yè)認同、行業(yè)齊心的集成電路保險生態(tài)圈，逐步提升我國集成電路保險獨立性和可持續(xù)性。

　　揭牌儀式上，上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任朱芝松與上海銀保監(jiān)局局長王俊壽為集共體創(chuàng)新實驗室揭牌。集共體理事長、人保財險副總裁降彩石為來自企業(yè)客戶、集共體成員單位、科研院所等8名集共體創(chuàng)新實驗室首批風控專家代表頒發(fā)了聘書。集共體在依法合規(guī)、自愿參與、風險共擔、合作共贏的原則下，立足市場化運作方式，充分發(fā)揮保險服務實體經(jīng)濟的功能和作用，得到了產(chǎn)業(yè)客戶的肯定與信任。